[发明专利]一种实现光电探测器同心度快速对位的方法

说明书

本发明公开一种实现光电探测器同心度快速对位的方法，包括如下步骤：在底座上均匀刷上AB胶，将陶瓷基板连贴在底座上；在陶瓷基板与底座的接触面的四周间隔点上UV胶；将底座上的产品进行合格对位；将对位好的光电探测器放置到光电探测器固定座上；打开UV光发生器使得UV光照射在点有UV胶的待固化位置上使得UV胶固化；将光电探测器放入烘烤箱中烘烤，使得AB胶固化即完成同心度快速对位。本发明通过UV光发生器发射出UV光照射在UV胶所点位置，促使UV胶在极短的时间内快速固化，固化的UV胶对底座上的陶瓷基板进行预固定，确保光电探测器同心度在后续的操作中工序中不产生移位，缩短了AB胶反复固化的时间，从而大大提升光电探测器同心度对位的效率。

技术领域

本发明属于光电探测器同心度领域，具体来说，涉及一种实现光电探测器同心度快速对位的方法。

背景技术

现有行业中，光电探测器制造工艺中产品各部件的组装都是采用液体胶水(AB胶)的粘结。产品光敏芯片与产品客体对同心度的工艺参数要求很高，而液体胶水在固化过程中因应力释放会导致陶瓷基板的偏移，从而使得已对位好的产品同心度参数产生偏移而不符合工艺需求。因此在现行的制造工艺中，需要将光电探测器同心度反复对位多次(一般五次左右)，而光电探测器在对位过程中，每次对位后都要在干燥箱中固化，然后静置冷却一段时间待应力释放，再次对位固化，直至液体胶水应力释放到一定程度后才能进入下工序操作。可见产品反复间隔对位需要耗费大量时间，生产效率极其低下。

发明内容

针对现有技术存在的光电探测器同心度对位效率低的问题，本发明提供了一种实现光电探测器同心度快速对位的方法。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种实现光电探测器同心度快速对位的方法，通过使用同心度对位装置实现快速对位，所述同心度对位装置包括：

安装底座，其用于支承设备；

UV光发生器，其用于产生UV光；

光电探测器固定座，其用于放置待对位的光电探测器；

UV光照射套件，其将UV光发生器产生的UV光进行照射；

UV套件固定机构，其位于光电探测器固定座周侧，用于固定所述UV光照射套件从而确保UV光照射到待固化位置上；

所述光电探测器同心度快速对位的方法包括：

在底座上均匀刷上AB胶，将陶瓷基板连贴在底座上；

在陶瓷基板与底座的接触面的四周间隔点上UV胶；

将底座上的产品进行合格对位；

将对位好的光电探测器放置到光电探测器固定座上；

打开UV光发生器使得UV光照射在点有UV胶的待固化位置上，使得UV胶固化；

将光电探测器放入烘烤箱中，并在55～60℃烘烤3～5小时，使得AB胶固化即完成同心度快速对位。

采用上述技术方案的一种实现光电探测器同心度快速对位的方法，通过在陶瓷与底座的接触面四周间隔点上UV胶，然后将UV光照射在UV胶所点位置使UV胶快速固化，固化的若干UV胶点将陶瓷基板进行预固定，然后再对事先在陶瓷与底座的接触面刷上的AB胶进行烘烤固化，这样在后续操作中，即使AB胶固化释放应力，底座上的陶瓷基板也不会产生漂移。

进一步限定，所述UV胶点在陶瓷基板与底座的接触面的两对称点位置上。该限定只需在刷胶面的边缘两对称点位置点上UV胶，然后通过UV光照射使其固化，就能够实现对陶瓷基板的预固定。

进一步限定，所述AB胶为环氧胶。