[发明专利]一种基于塑封功率管的无刷控制板结构在审

专利信息
申请号: 202110074811.6 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112867333A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 伏涛;柯玉龙 申请(专利权)人: 赛卡电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 塑封 功率管 控制板 结构
【权利要求书】:

1.一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:包括封装盒(1),所述封装盒(1)底层的一侧上设置有第一固定柱(3),所述封装盒(1)底层的另一侧设置有第二固定柱(6),所述第二固定柱(6)的高度与第一固定柱(3)的高度持平设置,所述第一固定柱(3)和第二固定柱(6)上设置有无刷控制板(2),所述无刷控制板(2)底部的场效应管(5)位于与封装盒(1)底层之间设有间隙,间隙内设置有薄膜导热垫(4),所述薄膜导热垫(4)与场效应管(5)和封装盒(1)紧密贴合设置,其中,所述场效应管(5)内嵌在薄膜导热垫(4)内,其内嵌的深度在0.5毫米至0.7毫米,所述无刷控制板(2)的底部至封装盒(1)的底部之间设置有密封层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述封装盒(1)为铝制材质的盒体。

3.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述无刷控制板(2)通过螺钉固定在第一固定柱(3)和第二固定柱(6)上。

4.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述密封层(7)为密封胶水。

5.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述封装盒(1)的底部呈阶梯结构,第一固定柱和薄膜导热垫位于封装盒(1)的高阶梯处上,且高阶梯的高度在1毫米至1.5毫米。

6.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述薄膜导热垫(4)的厚度在1.5毫米至1.8毫米。

7.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述第一固定柱(3)的高度为3毫米。

8.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述场效应管(5)内嵌在薄膜导热垫(4)的深度为0.5毫米。

9.根据权利要求1所述的一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,其特征在于:所述无刷控制板(2)采用三点支撑结构,或采用两点定位结构的固定在第一固定柱和第二固定柱上。

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