[发明专利]一种天线结构及终端

说明书

本发明实施例公开一种天线结构及终端，其属于终端天线技术领域。该天线结构包括第一天线模块、第二天线模块、射频开关模块以及第一增强型Type‑C接口装置，第一天线模块及射频开关模块内置于终端中，终端的原Type‑C接口装置替换为第一增强型Type‑C接口装置；射频开关模块包括两输入端、一输出端与一控制端，一输入端连接第一天线模块，另一输入端通过第一增强型Type‑C接口装置外接第二天线模块，输出端连接连接终端的射频模块，控制端连接终端的终端CPU。本发明的技术方案，其可有效解决现有天线技术采用传统手段优化能力有限，无法从根本上解决天线环境差、净空面积小的问题。

技术领域

本发明实施例涉及终端天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及终端。

背景技术

随着现代人们对智能终端的便携性要求越来越高，以及对智能终端的外观设计有越来越苛刻的要求，当面对越来越小的天线高度净空面积和越来越恶劣的天线环境，如何确保天线性能和辐射效率，确保美观便携的基础上又有出色的性能。现有的天线技术主要是：金属边框镭雕天线，调谐开关控制等传统手段尽量优化天线性能，这些方案能提高部分天线效率，但是优化是有限的，不能根本解决天线环境差，净空面积小等问题。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提出一种天线结构及终端，旨在解决现有天线技术采用传统手段优化能力有限，无法从根本上解决天线环境差、净空面积小的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种天线结构，所述天线结构包括第一天线模块、第二天线模块、射频开关模块以及第一增强型Type-C接口装置，所述第一天线模块及所述射频开关模块内置于终端中，所述终端的原Type-C接口装置替换为所述第一增强型Type-C接口装置；所述射频开关模块包括两输入端、一输出端与一控制端，一所述输入端连接所述第一天线模块，另一所述输入端通过所述第一增强型Type-C接口装置外接所述第二天线模块，所述输出端连接连接所述终端的射频模块，所述控制端连接所述终端的终端CPU。

可选地，所述第一增强型Type-C接口装置包括第一射频信号线端子，所述第一射频信号线端子连接所述射频开关模块的一所述输入端。

可选地，所述第一增强型Type-C接口装置还包括用于检测所述第二天线模块是否接入的GPIO端子，所述终端CPU包括GPIO信号输出引脚与GPIO信号输入引脚，所述GPIO信号输出引脚连接所述射频开关模块的所述控制端，所述GPIO信号输入引脚连接所述GPIO端子。

可选地，所述第二天线模块包括第二增强型Type-C接口装置与天线体，所述第二增强型Type-C接口装置与所述天线体连接。

可选地，所述第二增强型Type-C接口装置包括第二射频信号线端子，所述第二射频信号线端子连接所述天线体。

可选地，所述第二增强型Type-C接口装置还包括与所述GPIO端子对应设置的接地下拉端子，所述接地下拉端子接地设置。

可选地，所述天线体包括1/4波长单极棒状天线、半波长双极棒状天线以及螺旋棒状天线中的任意一种。

此外，为实现上述目的，本发明实施例还提出一种终端，所述终端包括上述的天线结构。

可选地，所述终端还包括终端外壳以及内置于所述终端外壳中的终端CPU与射频模块，所述射频模块分别连接所述终端CPU及所述射频开关模块的所述输出端，所述第一增强型Type-C接口装置安设于所述终端外壳上。

可选地，所述终端外壳包括金属边框，所述金属边框作为所述第一天线模块。