[发明专利]焊锡喷射装置及其控制系统

权利要求书

1.一种焊锡喷射装置，其特征在于，包括：上盖和腔体，所述上盖通过紧固件与所述腔体连接；所述腔体内对称设置有容置腔，所述容置腔之间设置有焊锡存储腔；所述容置腔内由外至内依次设置有隔热棉和陶瓷加热片；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔处设置有盖板，所述盖板上设置有喷嘴；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔一侧设置有流道。

2.根据权利要求1所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述腔体底部设置有热电偶。

3.根据权利要求1所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述上盖上设置有吊耳，所述吊耳上设置有通孔。

4.根据权利要求3所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述上盖上设置有减压孔。

5.根据权利要求4所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述上盖底部设置有第一导向凸起，所述第一导向凸起与所述容置腔卡合连接。

6.根据权利要求4所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述上盖底部设置有第二导向凸起，所述第二导向凸起与所述焊锡存储腔卡合连接。

7.根据权利要求1所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述腔体两侧设置有螺栓孔。

8.根据权利要求1所述的焊锡喷射装置，其特征在于，所述喷嘴呈倒喇叭形锥孔。

9.一种焊锡喷射装置的控制系统，其特征在于，包括：电路控制模块、加热模块、恒定磁场模块、电场模块和收集模块，所述电路控制模块分别与所述加热模块、所述恒定磁场模块、所述电场模块和所述收集模块电连接，通过所述电路控制模块，分别控制所述加热模块、所述恒定磁场模块、所述电场模块和所述收集模块动作。

10.根据权利要求9所述的焊锡喷射装置的控制系统，其特征在于，所述电路控制模块包括：单片机、八路光耦放大单元、低压直流电源、继电器单元和大电流直流电源，所述单片机和所述低压直流电源与所述八路光耦放大单元电连接，所述八路光耦放大单元与所述继电器单元电连接，所述继电器单元与所述大电流直流电源电连接。