[发明专利]PCB的切割方法及传感器封装结构

权利要求书

1.一种PCB的切割方法，其特征在于，所述PCB的切割方法应用于封装后的PCB，包括如下步骤：

提供一整板，所述整板包括多个相互连接的所述PCB；

在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开；

向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；

对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除；

在所述整板上再次粘贴新的UV膜，新的所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构；

对各所述PCB板进行UV照射，以解除新的所述UV膜的粘性，并将新的所述UV膜从各所述PCB上去除。

2.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；

所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤包括：

向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤包括：

沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的全部外周形成呈环形闭合的所述密封结构。

3.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开的步骤之后，还包括：

对所述PCB进行一次清洗、甩干；

在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤之后，还包括：

对所述PCB进行二次清洗、甩干。

4.如权利要求1-3中任一项所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开的步骤，还包括：

以第一预设切割速度对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤，还包括：

以第二预设切割速度沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构；

其中，所述第一预设切割速度和所述第二预设切割速度均为300mm/s～900mm/s，且所述第一预设切割速度小于或等于所述第二预设切割速度。