[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备

说明书

本发明公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、ASIC芯片及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。本发明技术方案的传感器封装结构可解决金属线易断裂的问题，提高产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备。

背景技术

目前，为了得到较好的信号导通，传感器封装结构中，基板与ASIC芯片、传感器芯片大部分通过金属线完成电连接，然而，由于金属线较纤细，封装后ASIC芯片、MEMS芯片与基板的连接金属线容易受到外应力导致焊脚隐裂，造成传感器失效。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种传感器封装结构，旨在解决连接金属线易断裂的问题。

为实现上述目的，本发明提出的传感器封装结构包括：

罩盖；

基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。

可选的实施例中，所述传感器封装结构还包括导通柱，所述导通柱设于所述基板的表面，并与所述基板电连接，所述柔性电路板的一端电连接所述导通柱，另一端电连接所述传感器芯片。

可选的实施例中，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板上，所述基板开设有对应所述MEMS芯片的声孔，所述MEMS芯片包括衬底和设于所述衬底的振膜组件，所述振膜组件与所述导通柱通过所述柔性电路板电连接。

可选的实施例中，所述导通柱的高度与所述衬底的高度相同。

可选的实施例中，所述柔性电路板包括基材和间隔凸设于所述基材表面的两导电部，两所述导电部相导通设置，两所述导电部分别电连接所述传感器芯片和所述导通柱。

可选的实施例中，所述柔性电路板设有两个，所述导通柱对应设有两个，一所述柔性电路板电连接一所述导通柱和所述振膜组件。

可选的实施例中，所述导通柱包括导电件和包覆所述导电件周侧面的绝缘部，所述导电件相对的两端分别显露于所述绝缘部；和/或，

所述导通柱通过锡膏与所述基板固定连接；和/或，

所述柔性电路板通过锡膏与所述传感器芯片、导通柱固定连接。

可选的实施例中，所述传感器封装结构还包括塑封体，所述ASIC芯片通过金属线与基板电连接，所述塑封体包覆所述ASIC芯片和所述金属线。

本发明还提出一种传感器封装结构的制作方法，所述传感器封装结构的制作方法包括以下步骤：

提供基板、罩盖、导通柱、柔性电路板、传感器芯片及ASIC芯片；

将所述ASIC芯片贴装在所述基板的表面，并使用金属线与所述基板电连接；

使用模具罩盖所述ASIC芯片和金属线，向模具内部填充注塑材料，形成塑封体；

将所述传感器芯片和导通柱间隔贴装在所述基板的表面，使用柔性电路板将所述传感器芯片与导通柱电连接；

将罩盖固定在所述基板贴装所述传感器芯片和ASIC芯片的表面，以围合形成容置腔，完成封装。

本发明又提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的传感器封装结构，所述传感器封装结构为如上所述的传感器封装结构。