[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

罩盖；

基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板和传感器芯片均电连接；及

塑封层，所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述塑封层包覆所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面和所述ASIC芯片的部分周侧面，且所述塑封层位于所述ASIC芯片远离所述传感器芯片的一侧。

3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述罩盖的表面开设有安装槽，所述ASIC芯片设于所述安装槽内，所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面，并充满所述ASIC芯片的部分周侧面和与之对应的所述安装槽的侧壁之间的空隙。

4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述塑封层还包覆所述安装槽的部分开口外边沿。

5.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述塑封层在所述ASIC芯片背离所述基板的表面的投影面积为S1，所述ASIC芯片背离所述基板的表面面积为S2，其中，S1/S2的比值范围为大于等于2/3小于等于3/4；和/或，

所述塑封层在所述ASIC芯片背离所述基板的表面的厚度范围为75μm～100μm。

6.如权利要求1至5中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述基板开设有连通所述容置腔的声孔，所述传感器芯片覆盖所述声孔设置，所述ASIC芯片未被所述塑封层遮盖的位置设有第一引脚，所述MEMS芯片通过第一金属线与所述第一引脚电连接。

7.如权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板的表面设置有焊盘，所述ASIC芯片通过第二金属线与所述焊盘电连接，所述塑封层包覆所述第二金属线。

8.一种传感器封装结构的制作方法，其特征在于，所述传感器封装结构的制作方法包括以下步骤：

提供基板、罩盖、传感器芯片及ASIC芯片；

将所述传感器芯片和所述ASIC芯片间隔贴装在所述基板的表面；

将所述ASIC芯片与所述基板电连接，并使用挡板遮盖所述ASIC芯片靠近所述传感器芯片的一侧；

使用塑封工艺对所述ASIC芯片进行塑封，形成部分遮盖所述ASIC芯片背离所述基板的表面的塑封层；

将所述挡板撤去，并将所述传感器芯片电连接于所述ASIC芯片未被遮盖的部分；

将罩盖封装在所述基板的表面，以围合形成容置腔，所述传感器芯片、所述ASIC芯片以及所述塑封层均位于所述容置腔内。

9.如权利要求8所述的传感器封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板的表面设置有焊盘，所述传感器芯片的表面设置有焊接点，所述ASIC芯片的表面设置有第一引脚和第二引脚；

所述将所述传感器芯片和所述ASIC芯片间隔贴装在所述基板的表面的步骤包括：

将所述传感器芯片未设置焊接点的表面贴装在所述基板设有所述焊盘的表面；

将所述ASIC芯片未设置所述第一引脚和第二引脚的表面贴装在所述基板设有所述焊盘的表面；

所述将所述ASIC芯片与所述基板电连接，并使用挡板遮盖所述ASIC芯片靠近所述传感器芯片的一侧的步骤中，包括：

将所述ASIC芯片的第二引脚通过第二金属线与所述焊盘连接；

使用挡板遮盖所述ASIC芯片的第二引脚及其周缘位置；

所述将所述挡板撤去，并将所述传感器芯片电连接于所述ASIC芯片未被遮盖的部分的步骤包括：

将所述ASIC芯片的第一引脚通过第一金属线与所述焊接点连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内的传感器封装结构，所述传感器封装结构为如权利要求1至7中任一项所述的传感器封装结构。