[发明专利]MEMS芯片及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110072855.5 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112804628A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 张贺存;邱冠勋;刘松 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 芯片 电子设备
【说明书】:

发明公开一种MEMS芯片及电子设备,MEMS芯片包括依次层叠布设的基板、振膜及背极板;MEMS芯片还包括设于基板与振膜之间的第一支撑部、以及设于振膜与背极板之间的第二支撑部,第一支撑部在振膜上的投影与第二支撑部在振膜上的投影呈错开设置。本发明中,振膜通过第一支撑部支撑在基板上,实现振膜周缘与基板的相对固定;背极板通过第二支撑部支撑在振膜上,使得二者间隔开而形成振动间隙,便于振膜的振动。由于第一支撑部与第二支撑部设置在振膜的相对两端,通过将第一支撑部在振膜上的投影与第二支撑部在振膜上的投影错开设置,能够减小振膜锚点处的应力,有助于提升振膜的顺应性,从而提高MEMS芯片的机械灵敏度。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域,具体涉及一种MEMS芯片及电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步,人们对电子设备的便携性要求逐渐增高,具体体现在,用户希望现有手机、手表、手环等电子产品的体积不断减小。因此,MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)在电子产品中的应用越来越广泛。以其中的MEMS麦克风为例,传统的MEMS麦克风中,振膜的支撑固定方式导致振膜的边缘应力较大,影响振膜顺应性。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS芯片及电子设备,旨在解决传统MEMS芯片中振膜的边缘应力较大而影响振膜顺应性的问题。

为实现上述目的,本发明提出的一种MEMS芯片,所述MEMS芯片包括依次层叠布设的基板、振膜及背极板;

其中,所述MEMS芯片还包括设于所述基板与所述振膜之间的第一支撑部、以及设于所述振膜与所述背极板之间的第二支撑部,所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影呈错开设置。

可选地,所述振膜具有中心区域;

所述第一支撑部和/或所述第二支撑部设于所述中心区域的外周,且沿所述中心区域的环周方向间隔布设有多个。

可选地,多个所述第一支撑部沿所述中心区域的环周方向呈等距间隔布设;和/或,

多个所述第二支撑部沿所述中心区域的环周方向呈等距间隔布设。

可选地,多个所述第一支撑部与多个所述第二支撑部沿所述中心区域的环周方向依次交替布设。

可选地,至少一所述第一支撑部与至少一所述第二支撑部构成一支撑组,多个所述支撑组沿所述中心区域的环周方向间隔布设;

其中,同一所述支撑组内相邻的每两个支撑部之间的距离小于相邻的每两个所述支撑组之间的距离,所述支撑部为所述第一支撑部和/或所述第二支撑部。

可选地,由所述振膜的边缘至所述边缘的中心为由外至内;

同一所述支撑组内,所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿内外向呈错开设置。

可选地,同一所述支撑组内,所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所述振膜的同一内外向呈错开设置。

可选地,同一所述支撑组内,所述第二支撑部在所述振膜上的投影位于所述第一支撑部在所述振膜上的投影的内侧。

可选地,同一所述支撑组内,所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所述中心区域的周向呈错开设置。

可选地,同一所述支撑组内,所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所在位置处的所述中心区域的切线方向呈错开设置。

可选地,同一所述支撑组内,所述第二支撑部设有两个,两个所述第二支撑部在所述振膜上的投影分别位于所述第一支撑部在所述振膜上的投影的两侧。

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