[发明专利]响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器及制作方法有效
| 申请号: | 202110072715.8 | 申请日: | 2021-01-20 | 
| 公开(公告)号: | CN112881476B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 | 
| 发明(设计)人: | 王钊;杨伟佳;谈论;熊娟;顾豪爽 | 申请(专利权)人: | 湖北大学 | 
| 主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 | 
| 代理公司: | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武;王玉 | 
| 地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 响应 类型 可调 二维 半导体 室温 氢气 传感器 制作方法 | ||
1.一种响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器的制作方法,包括如下步骤:
stp1:称取设定份量的MoO3和2g升华硫,并分别放入二个石英舟中,然后将Si/SiO2衬底以有SiO2的一面朝下盖在装有MoO3的石英舟上,衬底与MoO3上表面之间有一定的间隔距离;
stp2:将放好MoO3和升华硫的两个石英舟分别放入管式炉的不同温区;其中:装有升华硫的石英舟放在低温区,装有MoO3的石英舟放在高温区,然后将管式炉内抽真空至-0.1MPa以下,再关闭抽真空设备并向管式炉内通入氩气至一个大气压;针对所述管式炉,重复上述抽真空至—0.1MPa以下,再通入氩气至一个大气压的步骤,共三次,然后保持管式炉内氩气气压为8~10KPa;
spt3:对管式炉进行升温,先以25℃/min的速度将高温区加热到750±50℃,保温30min,当高温区加热到500±30℃左右时,再以20±3℃/min的速度将低温区加热到200±30℃保温30min;反应时间完成后,停止加热管式炉,待高温区和低温区均自然冷却至室温后,取出石英舟中的样品,得到MoS2薄膜;
spt4:在制备好MoS2薄膜的Si/SiO2衬底上制备电极,制成基于MoS2薄膜的氢敏器件,其步骤为:首先,将叉指电极掩模版放在按stp3制备好MoS2薄膜的Si/SiO2衬底上,然后用直流溅射的方法,在氩气气氛下,先后溅射Ti、Pt金属,在相同溅射功率下,Ti和Pt分别溅射30s和120s,最后得到基于MoS2薄膜的氢敏器件;
spt5:量取设定份量且浓度为15%的SnO2水胶体,用去离子水稀释10000倍,然后超声两个小时,使SnO2水胶均匀的分散在去离子水中;
spt6:将按stp5中得到的分散液滴涂在stp4中得到的基于MoS2薄膜的氢敏器件上,在真空干燥箱中60±5℃烘干30min,再在200±30℃环境下,真空退火2小时,得到一种响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器。
2.如权利要求1所述一种响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器的制作方法,其特征在于:所述stp1中,所称取MoO3的份量设定为1~2mg,所述称取升华硫的份量设定为1.5~2.5g,所述MoO3的纯度≥99.5%,所述升华硫的纯度≥99.5%;衬底与MoO3上表面之间设定间隔距离为0.6~0.8cm。
3.如权利要求1所述一种响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器的制作方法,其特征在于:所述spt5中,量取浓度为15%的SnO2水胶体的份量为10~20μL。
4.一种响应类型可调的二维半导体室温氢气传感器,其特征在于:包括:SiO2/Si衬底、二维MoS2薄膜、Ti和Pt电极、修饰SnO2;所述二维半导体室温氢气传感器是以SiO2/Si为衬底,通过化学气相沉积法(CVD)在SiO2表面生长二维MoS2薄膜,并在MoS2薄膜表面溅射Ti、Pt作为电极,再利用滴涂的方法在MoS2薄膜上修饰SnO2制备。
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