[发明专利]器件及器件的形成方法

说明书

一种器件及器件的形成方法，该器件包括：第一膜，其具有第一内部，第一密封部分和第一接触部分；以及第二膜，其具有第二内部，第二密封部分和第二接触部分；具有第一接触点的第一电路构件；具有第二接触点的第二电路构件。第一密封部分和第二密封部分结合在一起。第一接触部分和第二接触部分在接触区域中彼此接触，该接触区域在第一内部和第二内部的整个边缘上围绕第一内部和第二内部。第一电路构件和第二电路构件封闭在被第一内部和第二内部包围的封闭空间。第一接触点和第二接触点彼此接触。本发明提供一种可以制作更薄的新型器件。

技术领域

本发明涉及一种包括通过薄膜密封的电路构件的器件及器件的形成方法。

背景技术

例如，在JP2001-332654A(专利文献1)中公开了可以做得更薄的器件，其内容通过引用并入本文。

参考图17，专利文献1公开了具有内置半导体芯片的模块(器件)90。器件90包括热固性树脂组合物(密封树脂)92和包括半导体芯片96和布线图案98的电路构件94。形成密封树脂92以使得电路构件94被嵌入其中。然后，密封树脂92的表面被抛光，使得器件90变薄。

对于包括电路构件的器件，需要进一步减小厚度。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种可以制作更薄的新型器件。

本发明的一方面提供了一种包括第一膜，第二膜，第一电路构件和第二电路构件的器件。第一膜具有第一内部和第一外部。第一内部位于第一外部的内侧。第二膜具有第二内部和第二外部。第二内部位于第二外部的内侧。第一外部具有第一密封部分和第一接触部分。第二外部具有第二密封部分和第二接触部分。第一密封部分和第二密封部分结合在一起以形成密封迹线。第一接触部分和第二接触部分在接触区域中彼此接触。接触区域围绕第一内部和第二内部的整个边缘。该器件形成有被第一内部和第二内部包围的封闭空间。第一电路构件和第二电路构件在封闭空间中被封闭。第一电路构件具有第一接触点。第二电路构件具有第二接触点。第一接触点和第二接触点彼此接触。第二电路构件具有第二接触点。第一接触点和第二接触点彼此接触。第二电路构件具有第二接触点。第一接触点和第二接触点彼此接触。

本发明的另一方面提供了一种器件的形成方法，该器件包括第一膜，第二膜，第一电路构件和第二电路构件。形成方法包括准备步骤，布置步骤和密封步骤。在准备步骤中，准备第一膜，第二膜，第一电路构件和第二电路构件。第一电路构件包括第一接触点。第二电路构件包括第二接触点。在布置步骤中，在第一接触点和第二接触点彼此面对的同时，将依次堆叠的第一膜，第一电路构件，第二电路构件和第二膜布置在腔室内。在密封步骤中，在腔室被抽真空的状态下密封第一膜和第二膜，使得第一电路部件和第二电路部件被封闭在由第一膜和第二膜包围的封闭空间中，并且第一接触点和第二接触点彼此接触。

根据本发明的一个方面的器件，第一膜和第二膜彼此重叠以彼此接触，第一电路构件和第二电路构件(以下简称为“电路构件”)夹在它们之间。除了应该为每个电路构件设置接触点之外，每个电路构件的结构均不受限制。因此，本发明的一个方面的每个电路构件具有简单的结构，并且可以由各种材料形成。例如，每个电路构件可以是形成有具有接触点的导电图案的绝缘膜。在这种情况下，整个器件的厚度可以做得非常薄。从而，本发明的一个方面提供了一种可以制造得更薄的新型器件。

通过研究以下对优选实施例的描述并参考附图，可以对本发明的目的有所理解并对其结构有更完整的理解。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的器件的透视图，其中，用虚线示出了形成在第一膜和第二膜之间的接触区域的边界线，以及放大并示出了该器件的一部分点划线所包围的部分。

图2是示出图1的器件的分解透视图，其中，第一膜和第二膜的每一个的接触区域的边界线用虚线示出。