[发明专利]一种电热类产品

权利要求书

1.一种电热类产品，其特征在于，包括：

加热装置、温度检测模块、开关模块与控制单元；

其中，所述加热装置包括PTC加热线以及感应线，所述PTC加热线的第一端与交流电源的火线连接，所述PTC加热线的第二端通过所述开关模块接地；

所述温度检测模块与所述感应线的两端连接，所述温度检测模块用于检测所述加热装置的当前加热温度；

所述控制单元分别与所述温度检测模块以及所述开关模块连接，所述控制单元用于根据所述加热装置的当前加热温度，输出控制信号控制所述开关模块的占空比，以控制所述加热装置的加热温度。

2.根据权利要求1所述的电热类产品，其特征在于，所述控制单元用于根据所述加热装置的当前加热温度，输出控制信号控制所述开关模块的占空比，以控制所述加热装置的加热温度，包括：

以第一预设占空比控制所述开关模块，以控制所述加热装置的加热温度增大至第一预设温度；

以第二预设占空比控制所述开关模块，以控制所述加热装置的加热温度减小至第二预设温度；

以第三占空比控制所述开关模块，以控制所述加热装置的加热温度维持在第二预设温度区间的范围内；

其中，所述第一预设温度大于所述第二预设温度，且所述第一预设占空比大于所述第二预设占空比，所述第二预设占空比大于所述第三预设占空比。

3.根据权利要求2所述的电热类产品，其特征在于，在所述以第三占空比控制所述开关模块，以控制所述加热装置的加热温度维持在第三预设温度区间的范围内之后，所述控制单元还用于：

若所述加热装置的当前加热温度小于第二预设温度区间的最低温度值，则以第四占空比控制所述开关模块，其中，所述第四占空比大于所述第三占空比；

若所述加热装置的当前加热温度大于第二预设温度区间的最低温度值，则以第五占空比控制所述开关模块，其中，所述第五占空比小于所述第三占空比。

4.根据权利要求1所述的电热类产品，其特征在于，

所述温度检测模块还包括第一分压电路与第二分压电路；

所述第一分压电路分别与所述感应线的第一端以及所述控制单元连接，所述第二分压电路分别与所述感应线的第二端以及所述控制单元连接。

5.根据权利要求4所述的电热类产品，其特征在于，

所述第一分压电路包括第一二极管与第二二极管，以及依次串联连接的第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻；

所述第一二极管的阳极接地，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极连接，所述第二二极管的阴极与第一电源连接，所述第一电阻的非串联端与所述感应线的第一端连接，所述第二电阻与第三电阻之间的连接点与所述第一二极管的阴极以及所述控制单元连接，所述第四电阻的非串联端接地。

6.根据权利要求4所述的电热类产品，其特征在于，

所述第二分压电路包括第一稳压二极管，与依次串联连接的第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻与第九电阻；

所述第五电阻的非串联端与所述感应线的第二端连接，所述第六电阻与所述第七电阻之间的连接点与所述第一稳压二极管的阳极连接，所述第七电阻与所述第八电阻之间的连接点与所述控制单元连接，所述第一稳压二极管的阴极与所述第九电阻的非串联端均接地。

7.根据权利要求4所述的电热类产品，其特征在于，

所述温度检测模块还包括计量芯片，所述计量芯片包括电压模拟量输入端以及数据输出端；

所述电压模拟量输入端与所述第二分压电路连接，所述数据输出端与所述控制单元连接。

8.根据权利要求1所述的电热类产品，其特征在于，

所述开关模块包括第一可控硅与第一开关管；

所述第一可控硅的控制端与所述第一开关管的第二端连接，所述第一可控硅的非控制端的两端分别与地以及所述PTC加热线的第二端连接，所述第一开关管的第一端与第一电源连接，所述第一开关管的控制端与所述控制单元连接。