[发明专利]一种多层板盲槽结构加工方法和装置

说明书

本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工，属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在层压过程中，利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内，起到了现有技术垫片填充的效果，却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面，层压过程中利用层压粘接片的溢流性能，对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵，后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程，可以对盲槽底部线路层，起到良好的保护作用，避免出现蚀刻破坏等不良问题。

技术领域

本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔槽，可作为元器件、围框、散热片等的安装腔体使用，能有效利用印制板内的空间。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。

但现有技术中采用垫片制作和填充技术需要预先制作出数量多且小的垫片，加工精度要求高，且制造盲槽的过程均涉及垫片的使用，而垫片的填充过程均未公开，或仍采用手工一个个填充方式进行，存在填充效率较低、易出现填充对位偏差、垫片移位等质量缺陷。在涉及多数量、小尺寸盲槽的填充方面，盲槽垫片填充，上述问题会表现的更加突出。

发明内容

本发明提供了一种免垫片技术实现多层板盲槽结构的加工方法和装置，解决现有技术采用垫片填充辅助制造盲槽技术，所存在的垫片制作和填充的效率较低、填充对位偏差、垫片移位等不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种多层板盲槽结构加工方法，通过在外层芯板上预留留筋结构、批量制作用于盲槽填充的芯板片，在后续对位叠层和层压的过程中利用辅助板自动切断留筋结构，得到自动填充芯板片的整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。

进一步的，所述留筋结构用于定位芯板片、并连接芯板片和外层芯板。

具体来说，该加工方法包括以下步骤：

(1)对外层芯板1沿预设盲槽路径进行外形铣切，得到带留筋结构的芯板片13；

(2)沿预设盲槽路径对层压粘接片2开窗，开窗尺寸与预设盲槽尺寸相同。

(3)提供辅助板，将外层芯板1、层压粘接片2、子板3进行对位叠层，并在高温、高压、真空条件下层压为一体。

该辅助板用于配合带留筋结构的芯板片13共同快速切断留筋结构，同时将芯板片填充至盲槽底部。

(4)钻孔金属化；

(5)盲槽切割和盲槽芯板片去除。

所述带留筋结构的芯板片13，其平面尺寸比预设盲槽尺寸小0～0.2mm、铣切深度为贯穿外层芯板1，该留筋结构将芯板片13与外层芯板1保持连接。所述留筋结构在沿铣切路径方向(与铣切路径12方向平行或相同)的尺寸为W，W小于0.1mm。

所述辅助板为一弹性缓冲板4，并按照从上到下为层压钢板6、弹性缓冲板4、外层芯板1、层压粘接片2、子板3、层压钢板6的顺序进行对位叠层；

所述弹性缓冲板4为一种具有弹性、耐高温的特性的材料，并且所述弹性缓冲板4的厚度大于层压粘接片的厚度。

所述辅助板为一底部带有凸块结构的芯板5，并按照从上到下为层压钢板6、底部带有凸块结构的芯板5、外层芯板1、层压粘接片2、子板3、层压钢板6的顺序进行对位叠层；