[发明专利]一种基于LDS技术并具有导热功能的阻燃PC组合物、制造方法及其应用

说明书

本发明公开了一种基于LDS技术并具有导热功能的阻燃PC组合物，包括以下重量份的各组分：聚碳酸酯20‑80份、有机聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共聚物10‑50份、LDS镭雕添加剂1‑15份、导热添加剂5‑40份、阻燃剂0.01‑15份、热稳定剂0.1‑0.5份、抗UV剂0.1‑0.5份、其它组分0‑5份；本发明还提出了一种该组合物的制造方法，包括如下步骤：S1、将聚碳酸酯放入100‑120℃烘箱中烘烤4‑6小时；S2、将各组分预混合均匀得到预混物；S3、将预混物由主加料口加入到双螺杆挤出机中，在双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，将挤出物进行冷却、切粒、分筛处理；本发明同时提出了一种该组合物在电子产品上的应用；通过上述方式，本发明不仅显著改善材料的强韧性，而且不会影响耐热性能，同时导热性能俱佳。

技术领域

本发明涉及高分子新材料制造技术领域，特别是涉及一种基于LDS技术并 具有导热功能的阻燃PC组合物、制造方法及其应用。

背景技术

随着手机行业的迅猛发展，对手机轻薄化和智能化要求越来越高，各手机 OEM厂对内置天线的制造方法展开了研究，其中使用激光直接成型技术(LDS) 正在变得越来越受欢迎，LDS技术是利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光 的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在数秒钟的时间内活化出 电路图案，此种技术可以直接将天线镭射在手机外壳上。

随着LDS技术的不断进步，电子产品也向轻量化、薄壁化、微型化、集成化 及功能多样化发展，散热成为一个不可忽视的问题，但是由于传统的塑胶都是 热绝缘的，这使得电子设备内部的热量难以快速传导到设备外部散热，另外手 持电子产品温度升高一方面会使消费者体验体验，同时也会对电子设备的内部 产生不利影响，因此塑胶的导热性能显得尤为重要，对电子产品(比如手机外 壳)原材料也提出了新的要求。

聚碳酸酯(PC)材料具有出色的外观效果、优异的尺寸安定性以及较佳的强 韧性能，是目前市场上主流的LDS工艺选择材料，同时有较多专利公开，比如 中国专利CN104937032A、CN104334639A、CN105339435A和CN104023990A， 针对成型材料的配方和制备方法进行了技术保护。

现有技术中虽然有不少针对PC的LDS技术进行的研究，也有不少关于PC 的导热性进行的研究，但是并未发现有将两者结合在一起，并应用于电子设备 同时改善消费者体验的技术公开。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于LDS技术并具有导热功能的阻 燃PC组合物、制造方法及其应用，不仅显著改善材料的强韧性，而且不会影响 耐热性能，同时导热性能俱佳。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种基于LDS 技术并具有导热功能的阻燃PC组合物，包括以下重量份的各组分：

优选的，所述聚碳酸酯为脂肪族聚碳酸酯、脂环族聚碳酸酯或芳香族聚碳 酸酯中的一种或多种，且所述聚碳酸酯具有15000-35000g/mol的平均重均分子 量Mw。

因为当Mw低于15000时，分子量偏低会导致材料机械性能不佳，容易劣 化；当Mw高于35000时，材料熔体粘度高，导致流动性差，不易加工，不利 于各类添加剂的分散；另外，所述聚碳酸酯优选为Panlite L-1225。

优选的，所述有机聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物分子量为 15000-35000g/mol，MFR范围为2-30g/10min，且有机硅含量为0.5wt％-60wt％， 其中MFR是在300℃/1.2KG条件下测得。

上述有机聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物MFR范围进一步优选为5-15g/10min(300℃/1.2KG)。

优选的，所述有机聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物内有机硅的含量为1wt％ -50wt％。