[发明专利]一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线

权利要求书

1.一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，包括：

高频馈电微带结构（1），设置在第一基板（8）上，所述高频馈电微带结构（1）具有两行高频微带（11），每行所述高频微带（11）具有四条所述高频微带（11）；

低频馈电微带结构（2），设置在所述第一基板（8）上，所述低频馈电微带结构（2）位于两行所述高频微带（11）行间；

金属地（3），设置在所述第一基板（8）远离所述高频馈电微带结构（1）的一面；

第一金属化槽（41），设置在第二基板（4）上，所述第二基板（4）设置在所述金属地（3）远离所述第一基板（8）的一面，八个所述第一金属化槽（41）按2×4阵列排布在所述第二基板（4）上；

第二金属化槽（51），设置在第三基板（5）上，所述第三基板（5）设置在所述第二基板（4）远离所述第一基板（8）的一面，八个所述第二金属化槽（51）按2×4阵列排布在所述第三基板（5）上；

馈电金属带条（6），设置在所述第二基板（4）上，位于两行所述第一金属化槽（41）之间，所述馈电金属带条（6）依次通过设置在所述第二基板（4）上的第一金属通孔（43）、设置在所述金属地（3）上的第一圆孔（31）、设置在所述第一基板（8）上的第二金属通孔与所述低频馈电微带结构（2）相连，所述馈电金属带条（6）不与所述金属地（3）接触；以及

天线辐射贴片（7），四个所述天线辐射贴片（7）按2×2阵列排布设置在所述第三基板（5）上，每个所述天线辐射贴片（7）设有两个金属槽容置孔（71），每个所述第二金属化槽（51）位于一个所述金属槽容置孔（71）内。

2.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述金属地（3）上设有按2×4阵列排布H型缝隙（9），所述第一圆孔（31）与所述第二金属通孔同轴线设置，所述第一圆孔（31）的直径大于所述第二金属通孔的直径。

3.根据权利要求2所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述金属地（3）上的H型缝隙（9）、所述第一金属化槽（41）、所述第二金属化槽（51）与所述金属槽容置孔（71）的数量相同位置相应。

4.根据权利要求3所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述高频微带（11）位于一个所述H型缝隙（9）的正下方。

5.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述第一金属化槽（41）包括四条第一直角金属线（411）以及四个第一直角缝（42），四个所述第一直角金属线（411）分别位于同一个方形的四个顶角位置，所述第一直角缝（42）位于所述第一直角金属线（411）所围成的方形区域内，四个所述第一直角缝（42）围成的方形与四个所述第一直角缝（42）围成的方形的两条对角线均在同一直线上。

6.根据权利要求5所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述第二金属化槽（51）包括四条第二直角金属线（511）以及四个第二直角缝（52），四个所述第二直角金属线（511）分别位于同一方形的四个顶角位置，所述第二直角缝（52）位于所述第二直角金属线（511）所围成的方形区域内，四个所述第二直角缝（52）围成的方形与四个所述第二直角缝（52）围成的方形的两条对角线均在同一直线上。

7.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述第一基板（8）的介电常数为3.38，损耗角为0.0027，所述第二基板（4）与所述第三基板（5）的介电常数为6.15，损耗角为0.0019。