[发明专利]诱导结晶沉淀系统及诱导结晶软化工艺排渣周期优化方法有效
申请号: | 202110067861.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112897659B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 孙韶华;潘章斌;贾瑞宝;秦尧;侯立安;陈发明;王永磊 | 申请(专利权)人: | 山东省城市供排水水质监测中心 |
主分类号: | C02F1/52 | 分类号: | C02F1/52;C02F5/02;C02F9/04;G16C10/00;G16C60/00;C02F103/04 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 韩广超 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 诱导 结晶 沉淀 系统 软化 工艺 周期 优化 方法 | ||
1.一种诱导结晶软化工艺排渣周期的优化方法,其特征是,包括诱晶单元、进水管、出水管、变压水泵、排砂管、加药管,所述诱晶单元包括诱晶分离区、诱晶接触沉淀区,所述诱晶接触沉淀区为设有向上坡度的锥体结构,在诱晶接触沉淀区下部装填石英砂层晶核构成诱晶接触区,排沙管设于诱晶接触沉淀区体外、通过阀门控制结晶产物排放,在诱晶分离区上部设有出水管,诱晶接触沉淀区底部连接有进水管,进水管上设有变压水泵及流量计,加药系统的加药管与诱晶接触区连接;
利用诱导结晶沉淀系统的诱导结晶软化工艺排渣周期的优化方法,具体包括以下步骤:
步骤1)计算晶核线性增长速率;
步骤2)计算诱晶颗粒孔隙率;
步骤3)结晶颗粒绝对密实体积的求导计算;
步骤4)计算诱晶颗粒绝对密实体积的等体积球体半径;
步骤5)达成诱晶软化池排渣限定性条件;
步骤6)计算诱晶软化池排渣周期T;
所述步骤1)通过以下步骤得到:
1)碳酸钙诱导结晶过程用两阶段成长模型描述,即溶质扩散和晶核表面反应;钙离子通过静电作用运动到诱晶颗粒表面,之后在颗粒表面聚集、成长,形成规则的晶格结构;通常颗粒粒径随时间的变化速率,即称为颗粒的线性增长速率,可用计算式表示:
式中:G为颗粒粒径随时间的变化速率即颗粒的线性增长速率,m/h;L为t时刻颗粒的粒径,m;t为颗粒的成长时间,h;
2)颗粒粒径线性增长速率与过饱和度(S)、颗粒粒径(d)、入水流速(SV)有关,颗粒线性增长速率的经验模型为:
式中:L0为诱晶材料的初始填料粒径,m;SV 为反应器底部入水流速,m/h;S为碳酸钙的过饱和度;Kg是颗粒的线性增长速率常数,与进水水质、温度等因素有关,可通过实验计算求得;m,n,j为常数;
m,n,j通过探究诱晶材料颗粒粒径变化与填料粒径L、入水流速SV 、过饱和度S的线性关系来确定,通过控制单一变量,即可根据实验测得诱晶材料在不同填料粒径、入水流速、过饱和度下的颗粒粒径增长,从而确定m,n,j;
根据m、n、j,结合式公式(1)和公式(2)即可求出诱晶材料的线性增长速率常数Kg,进而得到诱晶颗粒的粒径增长速率模型;
所述步骤2)通过以下步骤得到:
假设两个颗粒外表面的距离恒定,为2d,颗粒半径为r,则孔隙率ε表示为:
化简得:
根据结晶颗粒的初始粒径L0及孔隙率ε0即可求得两个颗粒外表面的距离2d;
所述步骤3)通过以下步骤得到:
根据诱晶沉淀池的各设计参数,可求得软化池非运行状态下结晶颗粒的体积,计算公式如下:
根据四棱台体积计算公式即可得诱晶颗粒在非运行状态下的体积为:
将公式(5)和公式(6)代入公式(7),既得:
式中:为软化池非运行状态下砂层下底面面积,m2;S砂为软化池非运行状态下砂层上表面面积,m2;为诱晶颗粒在非运行状态下的体积,m3;为软化池非运行状态下砂层厚度,m;为砂层下底面边长,m;根据孔隙率的一般计算公式
可得
式中:为诱晶颗粒的绝对密实体积,m3;
所述步骤4)通过以下步骤得到:
将诱晶颗粒视作等体积的球体,则
式中:为与诱晶颗粒等体积球体的体积,m3;为与诱晶颗粒等体积球体半径,m;
则诱晶颗粒等体积球体的直径为
式中:为诱晶颗粒等体积球体的直径,m;
假设沿密实球体直径均匀分布n个诱晶颗粒,则
式中:L0为初始单个诱晶颗粒粒径;
所述步骤5)通过以下步骤得到:
当诱晶软化池稳定运行时的初始时刻,诱晶颗粒将处于流化状态,悬浮于上升水流中,砂层厚度增大为H膨;将砂层增厚的相对比率,称为该诱晶软化池诱晶颗粒的膨胀率:
式中:e为砂层的膨胀率;H砂为初始时刻未运行时的砂层厚度,m;H膨为稳定运行时砂层的膨胀高度,m;
该工艺通过变压泵控制诱晶颗粒的膨胀率不变,即
e0=e排#(15)
式中:e0为诱晶软化池初始时刻砂层膨胀率;e排为诱晶软化池排渣时刻砂层膨胀率;
由公式(14)、公式(15)可得
则
H′膨=(e+1)H′砂#(17)
式中:H′砂为某时刻软化池未运行状态下的砂层厚度,m;H′膨为某时刻软化池稳定运行状态下砂层的膨胀高度,m;
给定诱晶颗粒膨胀高度的一限制高度H排,随着碳酸钙在诱晶颗粒表面结晶不断增多,诱晶颗粒粒径逐渐增大,稳定运行时,诱晶颗粒的膨胀高度H′膨也逐渐升高;当达成如下条件时,进行排渣:
H′膨=(e+1)H′砂=H排#(18)
式中:H排为诱晶颗粒膨胀高度的一限制高度,m;
则
所述步骤6)通过以下步骤得到:
由公式(13)可得
按照各计算步骤,将式(19)代入式(8)、式(10)、式(11)、式(12)可分别求出T时刻诱晶颗粒在非运行状态下的体积V′砂,m3;T时刻诱晶颗粒的绝对密实体积V′实,m3;T时刻与诱晶颗粒等体积球体的体积V′球,m3;T时刻诱晶颗粒等体积球体的直径L′球,m;
由公式(10)和公式(12)可得
则
式中:G为颗粒粒径随时间的变化速率即颗粒的线性增长速率,m/h;T为排渣周期,h;L0为诱晶材料的初始填料粒径,m;V砂为初始时刻诱晶颗粒在非运行状态下的体积,m3;ε0为初始时刻诱晶颗粒的孔隙率;H排为诱晶颗粒膨胀高度的一限制高度,m;e为砂层的膨胀率,固定值;L底为砂层下底面边长,m;2d为两个颗粒外表面的距离,固定值,m;
根据式(23)及初始投加填料的相关参数,即可求得排渣周期T;
排渣后,诱晶软化池内部需要从外部补充一部分晶种,如此循环,从而达到诱晶软化池内部的一种相对动态平衡。
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