[发明专利]一种超薄高密度印制板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种超薄高密度印制板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：将外层铜箔和内层芯板通过半固化片依次层叠后压合成生产板；所述外层铜箔的厚度为0.5oz；通过微蚀减薄生产板中表面铜层的厚度；对生产板进行棕化处理；通过激光在生产板上钻出盲孔；而后通过沉铜和整板填孔电镀使孔金属化；然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得超薄高密度互联软板。本发明方法通过使用0.5oz厚的铜箔代替常规激光盲孔板中0.33oz厚的铜箔进行压合，利用0.5oz外层铜箔的铜牙比0.33oz铜箔长的特点，增加了焊盘与基材面的结合力，避免印制板出现小焊盘脱落报废的问题，还通过优化工艺流程实现了激光钻孔和精密线路的制作。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种超薄高密度印制板及其制作方法。

背景技术

可穿戴电子设备的问世，带给市场诸多关注的热潮，可穿戴设备具有整合、轻软、无线、泛用四大特性，让人耳目一新，未来前景极其看好。可穿戴电子设备的风靡，带给了PCB产品新的性能和品质要求，也给PCB开创了新的市场机会。

可穿戴电子设备内部空间狭小，许多芯片和组件都要很密集地配置在主板上，以腾出空间留给电池和其它连机器来使用，因而要求PCB采用轻薄、短小、高密度和高集成度等结构设计。高密度互联印制板的常规制作流程为：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→激光钻孔→退棕化→机械钻孔→沉铜→全板电镀→镀孔图形→填孔电镀→选择性树脂塞孔(如有)→陶瓷磨板→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊/字符→表面处理→成型→电测试→FOC→FQA→包装；针对激光盲孔板，为了要实现激光钻孔的目的，板外层铜层的厚度不能太厚，一般是控制在12μm以内，因此在压合的工序中一般采用厚度为0.33oz的外层铜箔进行压合。

针对超薄高密度印制板，其总层数4L，板厚0.39±0.047mm，内层芯板采用0.10mm1/1oz覆铜板(1oz≈35μm)，激光盲孔孔径0.125mm，最小线宽线距0.05/0.05mm、最小BGA焊盘尺寸0.1mm。使用上述的常规流程技术制作难度太大，无法实现制作，主要原因如下：

1、外层BGA焊盘尺寸仅0.1mm，此尺寸与基材接触面积太小，与基材结合力有限，蚀刻后易与基材脱离，造成焊盘脱落报废；

2、线宽线距0.05/0.05mm、焊盘尺寸0.1mm，线路图形极其精细，采用常规电镀、蚀刻方法会使面铜过厚，出现侧蚀严重，线路和焊盘无法制作。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种超薄高密度印制板的制作方法，通过使用0.5oz厚的铜箔代替常规激光盲孔板中0.33oz厚的铜箔进行压合，利用0.5oz外层铜箔的铜牙比0.33oz铜箔长的特点，增加了焊盘与基材面的结合力，避免印制板出现小焊盘脱落报废的问题，还通过优化工艺流程实现了激光钻孔和精密线路的制作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄高密度印制板的制作方法，针对线宽线距均为0.05mm以及最小焊盘尺寸仅0.1mm的超薄高密度印制板，包括以下步骤：

S1、将外层铜箔和内层芯板通过半固化片依次层叠后压合成生产板；所述外层铜箔的厚度为0.5oz；

S2、通过微蚀减薄生产板中表面铜层的厚度；

S3、对生产板进行棕化处理；

S4、通过激光在生产板上钻出盲孔；

S5、而后通过沉铜和整板填孔电镀使孔金属化；

S6、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得超薄高密度互联软板。

进一步的，步骤S2中，通过微蚀减薄使表面铜层的厚度降低至12±1μm。