[发明专利]一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置在审

专利信息
申请号: 202110066646.X 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112968686A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 丁永波;韦广琼 申请(专利权)人: 深圳微步信息股份有限公司
主分类号: H03H9/15 分类号: H03H9/15;H05K1/11
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 兼容 两种晶振 电路 电路板 终端 装置
【权利要求书】:

1.一种可兼容两种晶振的电路,其特征在于,包括第一晶振,第二晶振和起振电路,所述起振电路包括第一电阻,第一电容和第二电容,所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚,第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子,所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚,第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子,所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地。

2.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第一晶振的频率为32.768KHZ。

3.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

4.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第二晶振的第二引脚和第三引脚接地。

5.一种可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,包括一个用于焊接晶振的第一晶振焊盘和第二晶振焊盘,以及若干个用于焊接晶振的外围电路的器件焊盘,所述若干个器件焊盘通过导线与第一晶振焊盘和第二晶振焊盘连接,所述器件焊盘包括第一电阻焊盘,第一电容焊盘和第二电容焊盘,所述第一晶振焊盘的第一引脚连接第二晶振焊盘的第四引脚,所述第一电阻焊盘的第一引脚连接第一电容焊盘的第一引脚,所述第一晶振焊盘的第二引脚连接第二晶振焊盘的第一引脚,所述第一电阻焊盘的的第二引脚和第二电容焊盘的第一引脚,所述第一电容焊盘的第二引脚和第二电容焊盘的第二引脚接地。

6.根据权利要求5所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振焊盘的第一引脚,第二引脚分别与所述第二焊盘的第四引脚和第一引脚叠加,形成叠加区。

7.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,封装时,叠加区包裹地线。

8.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振焊盘和第二晶振焊盘焊接双晶体时,第一电阻焊盘焊接一个电阻,第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。

9.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振的频率为32.768KHZ,所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

10.一种终端装置,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的可兼容两种晶振的电路。

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