[发明专利]一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置在审
| 申请号: | 202110066646.X | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN112968686A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 丁永波;韦广琼 | 申请(专利权)人: | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/15 | 分类号: | H03H9/15;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 兼容 两种晶振 电路 电路板 终端 装置 | ||
1.一种可兼容两种晶振的电路,其特征在于,包括第一晶振,第二晶振和起振电路,所述起振电路包括第一电阻,第一电容和第二电容,所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚,第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子,所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚,第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子,所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地。
2.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第一晶振的频率为32.768KHZ。
3.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第二晶振的频率为32.768KHZ。
4.根据权利要求1所述的可兼容两种晶振的电路,其特征在于,所述第二晶振的第二引脚和第三引脚接地。
5.一种可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,包括一个用于焊接晶振的第一晶振焊盘和第二晶振焊盘,以及若干个用于焊接晶振的外围电路的器件焊盘,所述若干个器件焊盘通过导线与第一晶振焊盘和第二晶振焊盘连接,所述器件焊盘包括第一电阻焊盘,第一电容焊盘和第二电容焊盘,所述第一晶振焊盘的第一引脚连接第二晶振焊盘的第四引脚,所述第一电阻焊盘的第一引脚连接第一电容焊盘的第一引脚,所述第一晶振焊盘的第二引脚连接第二晶振焊盘的第一引脚,所述第一电阻焊盘的的第二引脚和第二电容焊盘的第一引脚,所述第一电容焊盘的第二引脚和第二电容焊盘的第二引脚接地。
6.根据权利要求5所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振焊盘的第一引脚,第二引脚分别与所述第二焊盘的第四引脚和第一引脚叠加,形成叠加区。
7.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,封装时,叠加区包裹地线。
8.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振焊盘和第二晶振焊盘焊接双晶体时,第一电阻焊盘焊接一个电阻,第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。
9.根据权利要求6所述的可兼容两种晶振的电路板,其特征在于,所述第一晶振的频率为32.768KHZ,所述第二晶振的频率为32.768KHZ。
10.一种终端装置,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的可兼容两种晶振的电路。
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