[发明专利]一种通信激光器控温耦合焊接装置在审
| 申请号： | 202110066432.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112719595A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李志超;廖传武;宋小飞;王志文;侯炳泽 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通信 激光器 耦合 焊接 装置 | ||
1.一种通信激光器控温耦合焊接装置，其特征在于，所述的通信激光器控温耦合焊接装置包括耦合焊接机(1)、波长计(4)、光分路器(6)、温控仪(7)、FC转FC法兰(8)、电插芯(9)、插针(13)和Z型套(14)；
所述的耦合焊接机(1)带有内置电源(11)，为耦合焊接机(1)提供电能，且内置电源(11)与待耦合焊接的通信激光器(15)连接，实现通信激光器(15)的加电及背光检测；插针(13)固定在耦合焊接机(1)的上夹头(2)上，插针(13)用于通信激光器(15)的光路导出；电插芯(9)固定在耦合焊接机(1)的下夹头(10)上，待耦合焊接的通信激光器(15)插在电插芯(9)中，使通信激光器(15)的引脚与电插芯(9)的引脚相接触；所述Z型套(14)套在插针(13)上，用于连接插针(13)与通信激光器(15)；
所述的温控仪(7)与通信激光器(15)中热敏电阻Rth和半导体制冷器TEC连接，用于调节通信激光器(15)的芯片温度；
所述的光分路器(6)，其进光端通过FC转FC法兰(8)和光纤(12)与插针(13)连接，FC转FC法兰(8)实现光分路器(6)的进光转接，其出光端将1路光分为2路，分别通过光纤(12)与耦合焊接机(1)的耦合功率进光口(3)和波长计(4)的波长测试进光口(5)连接；耦合焊接机(1)读取通信激光器(15)的耦合功率，波长计(4)读取通信激光器(15)的波长。
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