[发明专利]一种稳定性芯片封装设备

权利要求书

1.一种稳定性芯片封装设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有两个清洁机构和两个辅助机构，所述清洁机构以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布，所述辅助机构与清洁机构一一对应；

所述清洁机构包括清洁组件和连接组件；

所述清洁组件包括支撑管(3)、密封块(4)、活塞(5)、第一单向阀(6)、第二单向阀(7)、气管(8)、滤网(9)和气孔，所述支撑管(3)与连接管(1)平行，所述密封块(4)与支撑管(3)的底端密封且固定连接，所述密封块(4)位于吸嘴(2)的下方，所述活塞(5)与支撑管(3)匹配，所述活塞(5)的一端设置在支撑管(3)内且与密封块(4)之间设有间隙，所述活塞(5)的另一端与连接管(1)的外壁固定连接，所述气管(8)位于支撑管(3)的远离连接管(1)轴线的一侧，所述气管(8)固定在支撑管(3)上且与支撑管(3)连通，所述第一单向阀(6)和滤网(9)均安装在气管(8)内，所述气孔设置在支撑管(3)的靠近连接管(1)轴线的一侧，所述第二单向阀(7)安装在气孔内，所述第二单向阀(7)和连接管(1)均位于吸嘴(2)的下方，所述第二单向阀(7)和气管(8)均位于密封块(4)和活塞(5)之间，所述连接组件位于连接管(1)和支撑管(3)之间；

所述连接组件包括滑块(10)、支撑杆(11)、限位块(12)和第一弹簧(13)，所述支撑杆(11)与连接管(1)平行，所述限位块(12)固定在支撑杆(11)的顶端，所述支撑杆(11)的底端与支撑管(3)的外壁固定连接，所述滑块(10)套设在支撑杆(11)上且固定在连接管(1)的外壁，所述滑块(10)与限位块(12)抵靠，所述滑块(10)的底部通过第一弹簧(13)与支撑杆(11)的底端连接；

所述辅助机构磁铁块(14)、连接块(15)、夹紧杆(16)和两个复位组件，所述磁铁块(14)固定在连接管(1)的外壁且位于支撑杆(11)的下方，所述夹紧杆(16)位于支撑管(3)和吸嘴(2)之间，所述连接块(15)固定在夹紧杆(16)的顶端且与磁铁块(14)的远离连接管(1)的一侧抵靠，所述连接管(1)的制作材料为铁，所述夹紧杆(16)的顶端位于吸嘴(2)的上方，所述夹紧杆(16)的底端位于吸嘴(2)的下方，所述复位组件沿着夹紧杆(16)的轴向均匀设置在夹紧杆(16)的远离吸嘴(2)的一侧；

所述复位组件包括移动杆(17)、第二弹簧(18)和通孔，所述通孔设置在支撑管(3)的靠近连接管(1)轴线的一端，所述移动杆(17)的轴线分别与夹紧杆(16)的轴线和连接管(1)的轴线垂直且相交，所述移动杆(17)穿过通孔，所述移动杆(17)与通孔的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(17)固定在夹紧杆(16)上，所述第二弹簧(18)位于夹紧杆(16)和支撑管(3)之间，所述夹紧杆(16)通过第二弹簧(18)与支撑管(3)连接，所述第二弹簧(18)处于拉伸状态。

2.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述限位块(12)的制作材料为橡胶。

3.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述支撑管(3)内涂有密封脂。

4.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述支撑杆(11)上涂有润滑油。

5.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述移动杆(17)的两端均设有倒角。

6.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述锁紧杆与移动杆(17)为一体成型结构。

7.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(1)上设有防腐镀锌层。

8.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(1)内设有吸音板(19)。

9.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述夹紧杆(16)上设有防滑纹。

10.如权利要求1所述的稳定性芯片封装设备，其特征在于，所述支撑管(3)的外壁涂有导热硅胶。