[发明专利]主板结构和电子设备

说明书

本申请公开了一种主板结构和电子设备，所述主板结构包括主板本体、支撑柱、第一元器件和固定胶；所述主板本体的表面设置有支撑柱；所述第一元器件固定于所述支撑柱的远离所述主板本体的一端，且所述第一元器件通过所述支撑柱与所述主板本体电连接；所述固定胶设置于所述主板本体，并包覆所述支撑柱的外周。本申请提供的主板结构和电子设备，结构设计合理，通过支撑柱将第一元器件固定在主板本体上，不仅显著减少元器件的固定结构对主板空间的占用，而且便于将元器件更灵活地布置在主板上。

技术领域

本申请属于通信领域，具体涉及一种主板结构和电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能越来越多，性能越来越强大，电子设备的主板上集成的元器件也相应越来越多，其中，电子设备如手机、平板电脑等。

为了满足电子设备的轻薄化的要求，以及满足电子设备的内部结构设计的灵活性，需要在较小面积的主板集成较多的元器件。

目前主要通过在主板上设置框架板，并在框架板上堆叠副板，然后将元器件设置在副板上，以提高主板的元器件的布局面积。但是，上述方式存在如下的弊端：第一，框架板和副板占用电子设备的内部的较大的空间，不利于电子设备的内部布局，不符合电子设备的轻薄化的要求；第二，框架板和副板的尺寸相对较大，不易在面积较小的主板上进行布局，应用的灵活性较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种主板结构和电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种主板结构，包括：

主板本体和支撑柱，所述主板本体的表面设置有支撑柱；

第一元器件，所述第一元器件固定于所述支撑柱的远离所述主板本体的一端，且所述第一元器件通过所述支撑柱与所述主板本体电连接；

固定胶，所述固定胶设置于所述主板本体，并包覆所述支撑柱的外周。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的主板结构。

在本申请实施例中，第一元器件通过支撑柱固定在主板本体上，支撑柱能够显著减小第一元器件的固定结构对电子设备内部空间的占用，有利于电子设备的内部布局，符合电子设备的轻薄化的要求。同时，由于支撑柱的结构小巧，便于在面积较小的主板上布局，从而对第一元器件进行固定，应用的灵活性较好。

另外，支撑柱在固定第一元器件时占用的空间较小，可以在第一元器件的下方的主板上固定其他元器件，从而提升了主板上元器件集成的数量，便于进一步优化主板结构。

附图说明

图1是本申请提供的第一种主板结构的示意图；

图2是本申请提供的主板结构的俯视图；

图3是本申请提供的主板结构的主板本体的示意图；

图4是本申请提供的主板结构的第一元器件的示意图；

图5是本申请提供的第二种主板结构的示意图；

图6是本申请提供的第三种主板结构的示意图；

图7是本申请提供的第四种主板结构的示意图；

图中：1、主板本体；11、第一焊盘；12、第三焊盘；2、支撑柱；21、焊点；3、第一元器件；31、第二焊盘；4、固定胶；41、围堰胶；42、包封胶；5、第二元器件。

具体实施方式