[发明专利]一种光解粘压敏胶以及光解粘亚敏胶带

说明书

本发明提供一种光解粘压敏胶，包括如下配方A组分、B组分和C组分，其特征在于：所述A组分包括聚氨酯丙烯酸酯预聚体，B组分为丙烯醇络合物，C组分为抗氧剂5‑叔丁基‑4‑羟基‑2‑甲基苯硫醚(K300)、引发剂为2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基甲酮和助剂季戊四醇三丙烯酸酯按重量份数比为1：2‑5：2‑5的混合物，A组分、B组分和C组分的重量份数比为：70：20‑29：1‑10。本发明通过特殊制备的聚氨酯丙烯酸预聚体，加上丙烯醇络合物，制备的光解粘压敏胶容易被紫外线穿透，实现真正的光解粘。

技术领域

本发明属于胶黏带制备技术领域，涉及一种光解粘压敏胶以及光解粘亚敏胶带。

背景技术

在半导体材质以及柔性电子零件承载加工时，常常需要使用一种保护膜，对半导体材料如晶片以及软性电子零件进行保护。这种保护膜是一种临时保护膜，保护膜具有高粘着力，能够粘住半导体晶片以及柔性电子零件。在半导体晶片研磨、切割过程中保护晶片不发生位移或剥离或飞散。加工结束后，这种临时保护膜能够从半导体晶片或柔性电子零件上易于剥离，不留下残胶，不污染晶片或柔性电子零件，提高捡晶时的捡拾率。

中国专利申请202010725225.9公开了一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶包括A组份与B组份；其中，所述A组份包括高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯、抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦、聚异丁烯；所述B组份包括环氧化间苯二甲胺、二甲苯、乙酸乙酯。本发明的紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以作为一个高强度的压敏胶使用，并且在指定的波长紫外光照射下，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以解粘，无残胶。单该技术制备的压敏胶透光率较差，紫外线难以穿过压敏胶的粘结面，所以真正技术中是不能实现光解粘的效果。

中国专利申请201911062912.0公开了一种光解粘输液贴，包括基膜、粘结层、敷料块，所述的粘结层包括以下组分，按重量份计：水性聚氨酯70-95份、聚乙烯醇2-15份、壳聚糖2.9-14.8份、紫外固化剂0.1-0.2份。将粘结层组合物混合均匀后，通过涂布机涂布于基膜表面，设置敷料块，得到光解粘输液贴。有益效果是解决目前输液贴粘度大、有残胶且无法快速去除的问题。但该技术不能应用到电子零件技术领域。

发明内容

本发明目的是针对现有技术中电子设备、车载设备中常用的高黏度压敏胶剥离时出现难剥离和有残留的问题，公开一种光解粘压敏胶及其制备方法。

为达以上目的，具体方案如下：

一种光解粘压敏胶，包括如下配方A组分、B组分和C组分，其特征在于：所述A组分包括聚氨酯丙烯酸酯预聚体，B组分为丙烯醇络合物，C组分为抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(K300)、引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和助剂季戊四醇三丙烯酸酯按重量份数比为1：2-5：2-5的混合物，A组分、B组分和C组分的重量份数比为：70：20-29：1-10。

所述聚氨酯丙烯酸酯预聚体的制备方法为：异佛尔酮二异氰酸酯、聚醚多元醇、丙烯酸丁酯和芳胺按重量份数加入反应釜内搅拌均匀，温度为60-90℃，反应时间为3-8小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体。

异佛尔酮二异氰酸酯、聚醚多元醇、丙烯酸丁酯和芳胺按重量份数比为10:20-50:10-20:1-3。

丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在95-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。

本发明的光解粘压敏胶的制备方法，其包括如下步骤：