[发明专利]一种高散热压敏胶以及高散热亚敏胶带

说明书

本发明提供一种高散热压敏胶，包括如下配方的组分：30‑50重量份的顺1，4‑聚异戊二烯、50‑70重量份的丙烯酸酯软单体、10‑20重量份的丙烯酸酯硬单体、1‑5重量份的内交联单体、1‑3重量份的引发剂、2‑5重量份的交联剂、5‑15重量份的导热微粒，12‑20重量份的古马隆树脂和15‑30重量份的十二硫醇。本发明通过特殊制备的导热微粒，通过特殊的制备方法，在导热导电方面性能稳定，并且导热微粒和压敏胶之间更好的融合，胶带整体导热均匀。

技术领域

本发明属于胶黏带制备技术领域，涉及一种高散热压敏胶以及高散热亚敏胶带。

背景技术

随着微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术的发展，电子元器件产生的热量迅速积累，要使元器件仍能可靠地正常工作，具有及时和高效的散热能力成为影响元器件使用寿命的关键因素。作为热界面材料使用的导热压敏胶，凭借其良好的可压缩变形性等特性填充于散热器和热源之间时，可以把发热体和散热体固定在一起，形成一个整体，驱除了低导热系数空气的存在，使得两界面间紧密接触，提高散热效果。

专利文献CN107057600A公开了一种水基丙烯酸导热压敏胶带的制备方法，其依靠在玻璃纤维织物层上下涂覆导热压敏胶，其后续工艺需经室温熟化24h，耗时长，操作较为麻烦。专利文献CN105778845A公开了一种溶剂型导热压敏胶的制备方法，其制备过程中使用了易挥发、有毒试剂，该制备方法在环保性和安全性等方面有待改善。专利文献CN106634724A公开了一种丙烯酸酯无溶剂压敏胶及其制备方法，先使用溶剂溶解混合好的胶液，然后真空脱除溶剂得到无溶剂压敏胶，其制备过程中实际上也使用了溶剂，同样可能存在环保和安全问题。

另外针对LED超大屏幕等发热器件，能否有效地去除电子设备产生的热量，直接影响到产品的可靠性和使用寿命。导热胶带因为导热绝缘和粘结功能为一体而被广泛使用，它具有在无污染的情况下可反复使用，剥离后对被粘表面无污染等特点。而目前的导热胶带往往采用导热功能层涂布压敏胶的方式，虽然导热功能层散热效率较高，但是压敏胶为高分子化合物，导热效率较低，因此目前的导热胶带综合散热效率较低。

发明内容

本发明目的是针对现有技术中电子设备、车载设备中常用的压敏胶难以散热、影响电子设备的使用寿命的问题，对压敏胶组分配方及制备方法进行深度研发，得到一种高散热压敏胶及其制备方法。

为达以上目的，具体方案如下：

一种高散热压敏胶，包括如下配方的组分：30-50重量份的顺1，4-聚异戊二烯、50-70重量份的丙烯酸酯软单体、10-20重量份的丙烯酸酯硬单体、1-5重量份的内交联单体、1-3重量份的引发剂、2-5重量份的交联剂、5-15重量份的导热微粒，12-20重量份的古马隆树脂和15-30重量份的十二硫醇。

交联剂为六亚甲基二异氰酸酯。

所述内交联单体为N-羟甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸缩水甘油酯重量份数为1:2-5的混合物。

所述丙烯酸酯软单体为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的混合物；

优选地，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量份数比为2-3:1。

所述丙烯酸酯硬单体为甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯的三种混合物；

优选地，甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯的重量份数比为、1:2-5:1-3。

引发剂为偶氮二异庚腈。