[发明专利]一种封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，以及包覆芯片的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘，且转接板的侧面包括第二塑封层。其中，第二塑封层是在封装结构制造过程中，对转接板进行预切割，并进行二次塑封，包覆预切割形成的切痕形成。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装结构及其制造方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路尺寸持续减小，人们对于集成电路的封装要求越来越高。

随着芯片的厚度的减小，在封装过程中，对于晶圆的研磨量则越来越大，这就使得晶圆自身硬度降低的同时，应力却更大，使得晶圆的翘曲越来越严重。翘曲会给芯片制造带来碎片、划伤等风险，甚至可能导致参数漂移。

因此，有效地控制晶圆翘曲有助于提高封装的可靠性。

发明内容

针对现有技术中的部分或全部问题，本发明一方面提供一种封装结构，包括：

转接板，其第一表面布置有第一重布线层，第二表面布置有外接焊球，以及所述转接板的侧面包括第二塑封层；

芯片，其第二表面包括焊盘，所述焊盘电连接至所述第一重布线层；以及

第一塑封层，其包覆所述芯片，但露出所述芯片的第一表面。

进一步地，所述芯片包括多个相同、同类或不同的芯片。

进一步地，所述芯片与所述第一重布线层之间设置有底层填充料。

本发明另一方面提供所述封装结构的制造方法，包括：

在硅片的第一表面形成硅通孔以及第一重布线层，得到初始转接板；

将芯片贴片至初始转接板的第一表面，所述芯片的焊盘与第一重布线层电连接；

形成第一塑封层；

减薄所述第一塑封层，露出所述芯片的第一表面；

在所述初始转接板的第二表面，形成切痕；

形成第二塑封层，包裹所述切痕；

减薄所述第二塑封层以及初始转接板的第二表面，使得所述硅通孔露头；

在所述初始转接板的第二表面上形成第二重布线层，电连接至所述硅通孔；以及

切割形成单颗封装结构。

进一步地，所述制造方法包括，在所述初始转接板的第二表面，沿着切割道进行切割，形成切痕。

进一步地，所述切痕贯穿所述初始转接板，到达所述第一塑封层。

本发明提供的一种封装结构，其转接板的侧壁具有塑封保护，提高了封装的可靠性。所述转接板侧壁的塑封保护通过切痕以及二次整体塑封形成，所述切痕将转接板分割成单个的单元，以降低转接板整体的刚度，进而降低翘曲，而二次整体塑封包裹住所述切痕，使得封装结构的正反均有塑封保护，平衡了正反面的应力，进一步降低了翘曲，使得可以不使用临时键合即可完成后续的工艺步骤，降低了工艺难度及成本。此外，由于切痕沿切割道形成，且切痕内填充有塑封保护，这能有效避免切割晶圆时芯片崩边。

附图说明

为进一步阐明本发明的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本发明的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本发明的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。

图1示出本发明一个实施例的一种封装结构的结构示意图；