[发明专利]一种微波辅助的电路板焊接方法及装置

说明书

本申请提供了一种微波辅助的电路板焊接方法及装置，旨在，选择性地对焊锡膏快速高效地加热，实现焊接，而电路板及电子元器件保持在较低温度，从而不影响电路板及电子元器件的性能。所述方法包括：在电路板的预设位置涂抹焊锡膏，将电子元器件放置在所述预设位置，形成目标电路板；将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至微波单模腔体内的微波磁场中心进行加热，所述焊锡膏经加热后成为粘黏剂，进而将所述电子元器件焊接在所述目标电路板上；将多个焊接完成后的目标电路板从微波单模腔体出口传送出微波单模腔体。

技术领域

本发明涉及焊锡膏加热处理技术领域，特别是涉及一种微波辅助的电路板焊接方法及装置。

背景技术

焊锡膏作为伴随着SMT(表面组装技术)而产生的一种新型焊接材料，被广泛的用于SMT行业表面电阻、电容、IC等电子元器件在电路板上的焊接。

传统焊接方法通常采用热传导加热融化焊锡膏进行焊接，例如回流焊技术，将空气或者氮气加热到足够高的温度后吹向已经涂上焊锡膏并贴好元器件的基板，让元件下的焊锡膏融化后与基板相连接，从而实现焊接。

然而，上述方法加热效率较低，处理时间长，需有多个温区来实现有效焊接，包括预热区、恒温区、焊接区、冷却区。同时加热时的气流温度较高，容易影响焊接元器件的性能。目前一些新型的焊接技术在特定应用场合也存在一些其他问题，例如，利用激光或红外焊接mini-LEDE时，由于需要将红外线透过玻璃片来加热银锡，焊接时间较长，极易导致玻璃片的形变。另外，高频感应加热方法虽然也被用于一些不同材料的工件焊接，但其很难聚焦到非常小的焊接区域，会对非焊接区的其他电路、器件壳体等产生影响，通常只适合简单的、粗糙的金属材料之间的钎焊应用。

发明内容

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种微波辅助的电路板焊接方法及装置，旨在选择性地对用于焊接的焊锡膏进行快速高效地加热，实现焊接，而电路板及电子元器件保持在较低温度，从而不影响电路板及电子元器件的性能。

本申请实施例一方面提供了一种微波辅助的电路板焊接方法，所述方法包括：

在电路板的预设位置涂抹焊锡膏，将电子元器件放置在所述预设位置，形成目标电路板；

将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至所述微波单模腔体内的微波磁场中心进行加热，所述焊锡膏经加热后成为粘黏剂，进而将所述电子元器件焊接在所述目标电路板上；

将多个焊接完成后的目标电路板从微波单模腔体出口传送出所述微波单模腔体。

可选地，所述方法还包括：

通过微波源产生微波；

将所述微波源产生的所述微波，通过预设的波导传送至所述微波单模腔体，形成单模微波。

可选地，所述将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至所述微波单模腔体内进行加热，包括：

将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至所述微波单模腔体内；

在所述微波单模腔体内的所述单模微波的磁场中心，对所述焊锡膏进行加热，进而完成焊接。

可选地，所述方法还包括：

通过摄像头或热成像仪，对所述微波单模腔体内所述焊锡膏的加热状态或焊接完成情况进行监测。

可选地，所述将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至所述微波单模腔体内进行加热，还包括：

在预设传输速度下，通过传送带，不间断地将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至所述微波单模腔体内进行加热。