[发明专利]一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材

说明书

本发明公开了一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材，所述多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞，所述孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。本发明利用了电磁泄漏原理，在尽可能保证板材连续性的基础上，使5G低频信号(3GHz～5GHz)能够有效穿过铝合金板材，使电磁屏蔽效能小于20dB。使用树脂材料将孔洞进行封堵，材料表面平整连贯，树脂材料对电磁波没有屏蔽效应，且操作简单、成本极低，易于工业化生产。

技术领域

本发明涉及电磁材料领域，具体涉及一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材。

背景技术

随着5G通讯技术的商用和普及，5G终端产品的需求也逐渐增加。而由于5G信号频率高、波长短，在传播和接收过程中都极易损耗，目前已有匹配5G技术的通讯基站，但接收终端的硬件尚未升级。

在终端设备的信号接收过程中，为配合5G信号易损耗的特点，需要终端外壳具有较低电磁屏蔽效能。目前常用的玻璃和陶瓷材料虽然具有较低的电磁屏蔽效能，对信号损耗的影响较小，但其存在强度低和散热差等问题，不仅容易导致外观损坏，且在5G环境下更易引起内部零件过热，导致设备寿命的减小。因此需要一种强度高、散热好，且电磁屏蔽效能低的铝合金板材，作为未来5G终端设备的外壳件。

发明内容

针对上述已有技术存在的不足，本发明提供一种用于5G终端产品的外壳件上的具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，在5G低频条件下的电磁屏蔽效能比普通铝合金板材减少50％以上，有效减小其对电磁信号的屏蔽作用，且该板材具有较高的强度和散热性。

本发明是通过以下技术方案实现的。

一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，其特征在于，包括多层复合的铝合金板材，所述多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞，所述孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。

进一步地，所述孔洞的形状为圆形、长方形或者螺旋形。

进一步地，所述多层复合的铝合金板材厚度为0.1～2.0mm。

进一步地，所述铝合金复合板材还包括包覆在所述多层复合的铝合金板材的上下表面的树脂层，所述多层复合的铝合金板材及树脂层的总厚度为0.2～3mm。

进一步地，所述多层复合的铝合金板材上设有两排均匀分布的孔洞，所述孔洞的形状为圆形。

进一步地，所述多层复合的铝合金板材的中部设有一个孔洞，所述孔洞的形状为螺旋形。

本发明的有益技术效果，本发明提供的一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，利用了电磁泄漏原理，在尽可能保证板材连续性的基础上，使5G低频信号(3GHz～5GHz)能够有效穿过铝合金板材，使电磁屏蔽效能小于20dB。同时，本发明提供的铝合金复合板材，其主体使用了强度和散热性能都较好的铝合金材料，且其孔洞尺寸占比较小，最大限度的保证了板材的连续性，同时有利于后续树脂封堵后的美观度。使用树脂材料将孔洞进行封堵，材料表面平整连贯，树脂材料对电磁波没有屏蔽效应，且操作简单、成本极低，易于工业化生产。低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材不仅具有与铝合金板材相当的强度和散热性，且电磁波可通过树脂封堵的孔洞穿过，不会影响5G信号的接收，更加符合5G通讯终端设备的使用需求。

附图说明

图1为本发明的一种结构示意图。

图2为本发明的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。