[发明专利]具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物有效
申请号: | 202110061423.4 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN112694341B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | G.S.科曼;J.H.维弗;K.L.卢思拉 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/565;C04B38/06;C04B35/65;F01D5/28;F01D9/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 黄希贵 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 单峰 孔径 分布 纤维 体积 分数 陶瓷 基质 复合物 | ||
1.一种陶瓷基质复合物制品,所述陶瓷基质复合物制品包括:
在具有单峰孔径分布的基质中的纤维丝束的多个单向阵列,其中所述单峰孔径分布具有1微米至20微米的中值孔径;和
其中所述陶瓷基质复合物制品包含15百分比至35百分比的纤维体积分数。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述陶瓷基质复合物制品包含15百分比至30百分比的纤维体积分数。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述基质包含均匀的空间孔隙率分布。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述陶瓷基质复合物制品包含超过6 ksi的层间拉伸强度。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述陶瓷基质复合物制品包含5百分比至20百分比的体积孔隙率。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述陶瓷基质复合物制品包括具有第一纤维体积百分比的至少一个第一部分,以及具有不同于所述第一纤维体积百分比的第二纤维体积百分比的至少一个第二部分。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述纤维丝束的单向阵列包含碳化硅。
8.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述基质包含碳化硅。
9.根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物制品,其中所述陶瓷基质复合物制品包括涡轮机部件或涡轮机部件修理件。
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