[发明专利]接地结构和电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种接地结构和电子设备，所述接地结构包括连接件、电致形变组件和电控组件。所述连接件的一端与所述金属壳体连接，另一端与所述接地组件连接，所述电致形变组件套接于所述连接件上，所述电控组件与所述电致形变组件电连接，所述电控组件用于驱动和控制所述电致形变组件变形，所述电致形变组件抵接于所述电子设备金属壳体和接地组件之间。本申请实施例提供的所述接地结构通过所述连接件将所述电子设备的金属壳体和接地组件形成连接，所述电致形变组件套接于所述连接件上，所述电控组件可以灵活控制所述电致形变组件膨胀变形的程度，在保证所述接地结构接地效果的同时，提高了所述电子设备结构的可靠性。

技术领域

本申请属于电子设备组件技术领域，具体涉及一种接地结构和电子设备。

背景技术

为了防止静电和金属对于电子设备的天线传输性能的影响，需要将电子设备的金属机壳接地。而电子设备内的主板地线或与主板地线导通的金属支架可以作为电子设备的接地端，将电子设备的金属机壳与主板地线导通，或者将金属机壳与金属支架导通，从而可以将金属机壳接地。

现有技术中，一般会通过金属弹片接地、导电泡棉接地或者金属螺丝接地等方式实现金属机壳接地。以金属螺丝接地为例，具体是将金属螺丝设置在电子设备上，然后将金属螺丝分别与金属机壳、主板地线连接并导通，或者将金属螺丝分别与金属机壳和金属支架连接并导通，从而将金属机壳接地。

在实现本申请的过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：

金属螺丝在连接金属机壳与主板地线，或者金属机壳与金属支架时，金属螺丝的连接压力难以有效控制，连接压力过大时会造成金属机壳与主板地线或属支架之间的结构变形；而连接压力过小时又无法保证接地的可靠性。另外，在电子设备长期使用过程中，金属螺丝的连接强度降低，不仅会使接地可靠性降低，还会影响电子设备中主板组件的结构稳定性。

发明内容

本申请旨在提供一种接地结构和电子设备，至少解决背景技术的问题之一.

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种接地结构，应用于电子设备，所述电子设备具有金属壳体和设置于所述金属壳体内部的接地组件，包括：

连接件，所述连接件的一端与所述金属壳体连接，另一端与所述接地组件连接；

电致形变组件，所述电致形变组件套接于所述连接件上；

电控组件，所述电控组件与所述电致形变组件电连接并用于驱动和控制所述电致形变组件变形，所述电致形变组件抵接于所述金属壳体和接地组件之间。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的接地结构。

在本申请的实施例中，提供了一种接地结构，应用于电子设备，所述接地结构包括连接件、电致形变组件和电控组件。本申请实施例提供的所述接地结构通过所述连接件将所述电子设备的金属壳体和接地组件形成连接，所述电致形变组件套接于所述连接件上，所述电控组件可以灵活控制所述电致形变组件膨胀变形的程度，在保证所述接地结构接地效果的同时，提高了所述电子设备结构的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的一种接地结构的示意图；

图2是根据本申请实施例的另一种接地结构的示意图；

图3是根据本申请实施例的又一种接地结构的示意图；

图4是图3的局部放大图。