[发明专利]一种高效集中微波磁场谐振腔有效

专利信息
申请号: 202110060992.7 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112904243B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 席京蕾;龙嘉威;李恩;张云鹏;高勇;高冲 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 集中 微波 磁场 谐振腔
【权利要求书】:

1.一种高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,包括主腔(1)、活塞(2)、填充介质(3)、固定环(4)、波导耦合结构(5)和耦合环结构(6);所述主腔(1)为圆柱形腔体,其两开口端设置活塞(2),所述活塞(2)在腔体竖直中心轴线上设置圆柱形通孔;所述填充介质(3)设置在主腔(1)内,为空心圆柱形并且与主腔(1)同心,其内径大于或等于圆柱形通孔的直径;所述固定环(4)设置于活塞(2)与填充介质(3)之间,用于固定填充介质(3);所述活塞(2)与主腔(1)内壁形成阶梯状缝隙,所述阶梯状缝隙包括靠近固定环的第一缝隙和远离固定环的第二缝隙,所述靠近固定环的第一缝隙的宽度小于第二缝隙的宽度,第二缝隙内填充吸波材料;所述主腔(1)侧壁中心对称设置两个通孔,分别连接波导耦合结构(5)和耦合环结构(6)。

2.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述固定环(4)的外径小于或等于主腔(1)的内径,内径与填充介质(3)的内径相等,且固定环(4)上设置有直径与填充介质厚度相同的圆柱形凹槽,该凹槽与填充介质的底面重合。

3.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述波导耦合结构(5)为谐振腔的输入端,波导耦合为强耦合;所述耦合环结构(6)为谐振腔的输出端。

4.如权利要求3所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述波导耦合结构(5)采用标准矩形波导BJ100,波导的窄边垂直于腔体的中心轴线;所述耦合环结构(6)为同轴线馈电的磁耦合环,环面垂直于腔体的中心轴线。

5.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述主腔(1)和活塞(2)的材料为黄铜,并且在表面进行镀银处理,镀层厚度大于谐振腔工作频点电磁波的趋肤深度。

6.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述填充介质(3)在其内径相同的条件下,厚度越大,TE011模式的工作频率越低;高度越高,TE011模式的工作频率越低。

7.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,所述固定环(4)的材料为聚四氟乙烯。

8.如权利要求1所述的高效集中微波磁场谐振腔,其特征在于,主腔(1)的内壁直径为21mm,高度为43mm;填充介质(3)的内径为4mm,外径为9mm,高度为20mm;固定环(4)的内径为4mm,外径为20.8mm,高度为1.5mm,凹槽的高度为1mm。

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