[发明专利]校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法

权利要求书

1.一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述半导体制造机台具有腔室，所述腔室的一侧设置有晶圆承载装置，所述晶圆能够放置在所述晶圆承载装置靠近所述腔室的表面上，且所述晶圆与所述晶圆承载装置边缘之间具有间隙，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具包括：

盖板，设置在所述腔室远离晶圆承载装置的一侧，且所述盖板具有安装孔；

透明板，安装于所述安装孔内，且所述晶圆承载装置在所述透明板上的投影位于所述透明板内，所述盖板和所述透明板覆盖所述腔室；

第一标尺和第二标尺，设置在所述透明板上，所述第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至所述透明板边缘，所述第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至所述透明板边缘，且所述第一标尺和第二标尺上设置有多个均匀分布的刻度线；

其中，所述第二方向与所述第一方向相交。

2.根据权利要求1所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具还包括：

放大镜组件，安装于所述透明板上，且所述第一标尺和所述第二标尺位于所述放大镜组件靠近所述腔室的一侧，所述间隙在所述透明板上的投影与所述放大镜组件在所述透明板上的投影交叠。

3.根据权利要求2所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述半导体制造机台具有机盖和机体，所述腔室位于所述机体内，且所述机盖可以与所述机体远离所述晶圆承载装置的一侧连接，所述第二方向为远离所述机盖与所述机体连接处的方向，所述放大镜组件包括：

两个第一放大镜和一个第二放大镜，

其中，两个所述第一放大镜在所述透明板上的投影分别位于所述第一标尺在所述透明板上的投影的两端，并且两个所述第一放大镜在所述透明板上的投影分别与所述间隙在所述透明板上的投影交叠，

所述第二放大镜在所述透明板上的投影位于所述第二标尺在远离所述机盖与所述机体连接处的一端，并与所述间隙在所述透明板上的投影交叠。

4.根据权利要求1所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述半导体制造机台具有至少一个放气孔，所述盖板包括：

至少一个进气孔，位于所述盖板靠近所述腔室的一侧，且所述进气孔的数量与所述放气孔的数量相同，所述进气孔能够与所述放气孔对接，以接收从所述放气孔放出的气体；

至少一个出气孔，位于所述盖板靠近所述腔室的一侧，且所述出气孔相对于所述进气孔靠近所述透明板，所述出气孔与所述进气孔连接。

5.根据权利要求4所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述盖板包括：

连接通道，所述连接通道位于所述盖板内，

所述至少一个进气孔和所述至少一个出气孔分别向远离所述腔室的方向延伸并与所述连接通道连接，以通过所述连接通道将所述进气孔与所述出气孔连接。

6.根据权利要求1所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具还包括：

至少一个第一定位块和至少一个第二定位块，所述至少一个第一定位块和至少一个第二定位块位于所述盖板靠近所述腔室的一侧，并与所述盖板连接，

其中，所述至少一个第一定位块位于所述盖板的一边缘，所述至少一个第二定位块位于所述盖板的另一边缘。

7.根据权利要求1所述的校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，其特征在于，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具还包括：

至少一个提手，所述提手位于所述盖板远离所述腔室的一侧，并与所述盖板连接。