[发明专利]采用透明石墨烯制备电热膜的方法

权利要求书

1.一种采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，包括：

S1：在柔性基底表面转移石墨烯薄膜；

S2：在石墨烯薄膜表面印刷银浆电极，得到柔性基底-石墨烯薄膜-电极的复合结构件；

S3：取柔性封装膜，采用真空镀膜工艺在封装膜表面形成PTC或NTC热敏薄膜监测电路，再在PTC或NTC热敏薄膜监测电路表面覆盖一层OCA胶，得到PI-PTC/NTC层-OCA胶结构组件；

S4：将S2制备的柔性基底-石墨烯薄膜-电极的复合结构件与S3制备的PI-PTC/NTC层-OCA胶结构组件贴合并烘烤，得到柔性基底-石墨烯薄膜-电极-OCA胶-PTC/NTC层-柔性封装膜结构，即可。

2.根据权利要求1所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述S1中，柔性基底表面在转移1-10层石墨烯薄膜。

3.根据权利要求2所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述S1中，柔性基底表面在转移2层石墨烯薄膜。

4.根据权利要求3所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述S3中，所述采用真空镀膜工艺在柔性封装膜表面形成PTC或NTC热敏薄膜监测电路的具体方法是：

a)在柔性封装膜表面涂布光刻胶，或压合感光干膜，随后通过曝光、显影工艺获得图案化的光刻胶或干膜；

b)利用溅射法或真空蒸镀法，在表面含图案化光刻胶或干膜的柔性封装基材表面获得PTC或NTC热敏薄膜层；

c)去除光刻胶或干膜，即可获得PTC或NTC热敏薄膜图案化电极；

d)在柔性封装基材PTC电路一侧，设置一层光学透明胶，透明胶可采用涂布液态光学透明胶(LOCA)的形式或直接贴合半固化的光学透明胶(OCA)。

5.根据权利要求4所述的带有过热保护功能的基于CVD法制备石墨烯电热膜的方法，其特征在于，所述PTC或NTC电路为U型结构。

6.根据权利要求5所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述U型结构PTC或NTC电路为多孔连续式导线。

7.根据权利要求4所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述设置一层OCA胶采用涂布液态光学透明胶(LOCA)的形式或直接贴合半固化的光学透明胶(OCA)。

8.根据权利要求1所述的带有过热保护功能的基于CVD法制备石墨烯电热膜的方法，其特征在于，所述S4中，所述烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为10-50分钟。

9.根据权利要求8所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述S4中，所述烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。

10.根据权利要求1所述的采用透明石墨烯制备电热膜的方法，其特征在于，所述S4中，在将S2制备的柔性基底-石墨烯薄膜-电极的复合结构件与S3制备的PI-PTC层-OCA胶结构组件贴合之前，预先设置电热膜发热层接线端子和PTC接线端子暴露孔。