[发明专利]电子设备有效
申请号: | 202110060427.0 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112887535B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 孙钦利 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括设备壳体、镜头、驱动机构和变形定位机构,其中:
所述驱动机构设置于所述设备壳体,且所述驱动机构与所述镜头相连,
所述变形定位机构的第一端设置在所述设备壳体上,所述变形定位机构的第二端为定位端,
所述变形定位机构具有定位状态和避让状态,
在所述变形定位机构处于所述定位状态的情况下,所述定位端与所述镜头定位配合;
在所述变形定位机构处于所述避让状态的情况下,所述定位端与所述镜头分离,且所述驱动机构驱动所述镜头在所述镜头的光轴方向移动;
所述变形定位机构包括第一受热变形部、第二受热变形部和加热结构件;
所述第一受热变形部和所述第二受热变形部依次设置于所述加热结构件上,所述第一受热变形部位于所述第二受热变形部与所述镜头之间,且所述第一受热变形部的热变形系数大于所述第二受热变形部的热变形系数。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述定位端包括定位凸起,所述镜头开设有定位槽,在所述变形定位机构处于所述定位状态的情况下,所述定位凸起与所述定位槽定位配合。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,在所述变形定位机构处于所述定位状态的情况下,所述定位端与所述镜头贴紧接触。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述变形定位机构的数量至少为两个,所述镜头位于所述变形定位机构之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一受热变形部为第一金属层,所述第二受热变形部为第二金属层,所述变形定位机构还包括绝缘层,所述加热结构件为热电阻结构件,所述加热结构件设于所述绝缘层的第一侧,所述第一受热变形部和所述第二受热变形部依次设置于所述绝缘层的第二侧,所述第一侧和所述第二侧分别为所述绝缘层相背的两侧。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述变形定位机构包括第一导电层、第二导电层和压电材料层,所述压电材料层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述电子设备还包括电源,所述第一导电层和所述第二导电层中一者电连接所述电源的负极,另一者连接所述电源的正极,在所述第一导电层和所述第二导电层通电的情况下,所述压电材料层朝第一方向变形,以使所述变形定位机构处于所述避让状态;在所述第一导电层和所述第二导电层断电的情况下,所述压电材料层朝第二方向变形,以使所述变形定位机构处于所述定位状态。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述设备壳体与所述镜头通过滚动体可移动配合。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述设备壳体或所述镜头开设有容纳槽,所述滚动体的部分设置于所述容纳槽中。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述容纳槽包括第一内侧壁和第二内侧壁,所述第一内侧壁与所述第二内侧壁沿所述镜头的光轴方向设置,
所述电子设备还包括感光芯片,所述第一内侧壁位于所述第二内侧壁与所述感光芯片之间,所述滚动体可在远离所述感光芯片的方向与所述第二内侧壁限位配合;所述滚动体可在靠近所述感光芯片的方向与所述第一内侧壁限位配合。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括感光芯片和反射件,所述设备壳体开设有进光孔,所述感光芯片、所述镜头和所述反射件在所述光轴方向依次设置,所述光轴方向与所述进光孔的贯通方向相交,所述进光孔沿所述电子设备的厚度方向延伸。
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