[发明专利]一种非扰动土壤采样器和土壤采样方法

权利要求书

1.一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述采样器包括切刀、上盖和下盖，所述切刀为方柱切刀；

所述切刀上沿的对侧的边长大于其他两个对边边长，形成上沿凸轨，所述上盖两侧设有与所述上沿凸轨对应的两个上盖导槽，所述上盖导槽用于使得所述上盖通过所述上沿凸轨滑入，封住所述切刀上部；

所述切刀下沿为刀锋状，且两条对侧的边长大于其他两个对边边长，形成下沿凸轨，所述下盖左右两侧设有与所述下沿凸轨对应的两个下盖导槽，所述下盖导槽用于使所述下盖通过所述下沿导轨滑入，封住所述切刀下部；

所述下盖中与所述下盖导槽垂直的一条边为刀锋状。

2.根据权利要求1所述的一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述上盖设有排气盖，所述上盖导槽间的距离和所述上沿导轨间的距离相等，所述上盖导槽的宽度和所述上沿导轨宽度相同，所述上盖导槽的长度大于或等于所述上沿导轨长度，所述上盖导槽从所述上盖的其中一条边的边缘开始。

3.根据权利要求1所述的一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述下盖导槽间的距离和所述下沿导轨间的距离相等，所述下盖导槽的长度大于或等于所述下沿导轨长度，所述下盖导槽从所述下盖的刀锋状的边的边缘开始。

4.根据权利要求1所述的一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述切刀、所述上盖和所述下盖由高强度尼龙绝缘材料制备而成。

5.根据权利要求1所述的一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述切刀内侧壁内嵌用于测量土壤电阻率的电阻率电极；

所述切刀内侧壁内嵌用于测量土壤氧化还原电位的氧化还原电位电极；

所述切刀内侧壁内嵌用于测量自然电位的自然电极；

所述切刀内侧壁内嵌用于测量土壤瞬时腐蚀速率的瞬时腐蚀速率电极；

所述切刀内侧壁内嵌预留电极。

6.根据权利要求1所述的一种非扰动土壤采样器，其特征在于，所述采样器还包括压力辅助器，所述压力辅助器包括手柄、杆体和压盖，所述手柄和所述压盖通过所述杆体连接，所述压盖上设有与所述上盖导槽一致的两个压盖导槽。

7.一种非扰动土壤采样方法，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的一种非扰动土壤采样器，所述方法包括：

将方柱切刀的切刀下沿压入土壤中，直至达到预定的采样深度；

将所述方柱切刀的一个与下沿导轨垂直的侧面外侧的土清理出来；

将下盖的刀锋状的边朝内，使下盖导槽沿着下沿导轨将下盖滑入，将切刀下侧封住；

将切刀整体从土壤中取出，使上盖导槽沿着上沿导轨将上盖滑入，将切刀上侧封住。

8.根据权利要求7所述的一种非扰动土壤采样方法，其特征在于，所述方法还包括：用玻璃密封胶将所述上盖和所述下盖与所述方柱切刀密封封装。

9.根据权利要求7所述的一种非扰动土壤采样方法，其特征在于，所述将方柱切刀的切刀下沿压入土壤中，具体可为：

将压力辅助器的压盖沿着压盖导槽压入上沿导轨中，使得切刀与压力辅助器连接；

通过所述压力辅助器的手柄将所述方柱切刀压入土壤中。

10.根据权利要求7所述的一种非扰动土壤采样方法，其特征在于，所述方法还包括：通过所述切刀内嵌的氧化还原电位电极测量土壤氧化还原电位；

通过所述切刀内嵌的自然电位电极测量自然电位；

通过所述切刀内嵌的瞬时腐蚀速率电极测量土壤瞬时腐蚀速率。