[发明专利]一种交换机光模块快速访问系统、方法及介质在审

专利信息
申请号: 202110059511.0 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112732632A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 郭雷 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173;G06F15/17;G06F13/42
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 交换机 模块 快速 访问 系统 方法 介质
【说明书】:

发明公开了一种交换机光模块快速访问系统,包括CPU、BMC、开关芯片、扩展芯片模块和若干光模块;BMC通过所述开关芯片与扩展芯片连接,扩展芯片模块和若干光模块连接;实现BMC获取若干光模块的信息;CPU与开关芯片使能端连接,控制开关芯片的开启与闭合;CPU与BMC连接,实现通过BMC获取若干光模块的信息;通过上述方式,本发明能够将每组光模块挂载于BMC不同的IIC总线下,当BMC访问光模块时,使用多线程,因此整个光模块的访问时间能够缩短到四分之一以下,减少了访问时间。

技术领域

本发明涉及交换机设计领域,特别是涉及一种交换机光模块快速访问系统、方法及介质。

背景技术

TOR交换机常布放于服务器机柜内,实现机柜内的服务器之间互联,服务器与个人PC不同,其传输数据量大,因此交换机和服务器之间常使用AOC线缆进行高速通信。TOR交换机的端口数量通常在30至60之间不等。

AOC由光模块EEPROM和光纤组成,光模块EEPROM用于存储厂商型号、在传输速率、传输距离等基本信息,还存储光模块EEPROM的工作状态相关信息,如温度、告警等信息。交换机正常运行期间,CPU通过IIC总线定时轮询光模块EEPROM,来获取光模块EEPROM的硬件信息和工作状态,进而调整交换机内各模块的工作状态,EEPROM数据量较多,单个光模块EEPROM访问时间在1秒钟以上。由于IIC总线为低速通信,根据光模块EEPROM标准定义,内部EEPROM的IIC地址为0x50和0x51,而在同一条IIC总线中,IIC器件的地址不能重复。因此当前的设计中通常用IIC扩展芯片,实现所有的光模块EEPROM处于不同的通道,同一时刻CPU只会访问一个通道。由于TOR交换机端口数量多,且IIC通信速率低,受制于CPU的IIC资源限制,在访问光模块EEPROM时,只能一个一个的去访问,结合操作IIC扩展芯片,因此把所有的光模块EEPROM轮询一遍非常耗时。有些厂商通过CPLD芯片做IIC通道扩展,或者通过FPGA芯片来直接采集光模块EEPROM,但这两种方式都会增加硬件设计的复杂度,提高了交换机的BOM成本。

发明内容

本发明主要解决的问题是现有技术中CPU访问光模块EEPROM速率低,且所有光模块EEPROM都访问完非常耗时,若通过CPLD或者FPGA增加硬件的设计复杂度,会提升成本。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种交换机光模块快速访问系统,包括:CPU、BMC、开关芯片、扩展芯片模块和若干光模块;

所述BMC通过所述开关芯片与所述扩展芯片模块连接;

所述CPU分别与所述BMC、所述开关芯片以及所述扩展芯片模块连接;

所述扩展芯片模块和若干所述光模块连接;

所述BMC通过所述扩展芯片模块获取若干所述光模块的信息;

所述CPU控制所述开关芯片的开启与闭合,所述CPU通过所述BMC或所述扩展芯片模块获取若干所述光模块的信息。

优选的,当所述CPU控制所述开关芯片闭合时,所述CPU通过所述扩展芯片模块获取若干所述光模块的信息;

当所述CPU控制所述开关芯片开启时,所述CPU通过所述BMC获取若干所述光模块的信息。

优选的,所述扩展芯片模块包括第一扩展芯片和若干第二扩展芯片;所述第一扩展芯片通过第一总线分别与若干所述第二扩展芯片连接,若干所述第二扩展芯片与若干所述光模块连接。

优选的,所述CPU通过第一总线与所述第一扩展芯片连接,所述CPU中输入输出引脚与所述开关芯片使能端连接;所述CPU通过第二总线与所述BMC连接。

优选的,所述BMC通过若干第三总线连接所述开关芯片,所述开关芯片通过若干第四总线与若干所述第二扩展芯片连接。

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