[发明专利]一种高介微波介质陶瓷及其制备方法在审
申请号: | 202110058914.3 | 申请日: | 2021-01-17 |
公开(公告)号: | CN112759394A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 张倩 | 申请(专利权)人: | 苏州研资工业技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/622 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 介质 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种高介微波介质陶瓷及其制备方法,该陶瓷化学组成的表达式为aLi2O·bCoO·cLn2O3·dNb2O5·eCeO2(I),其中Ln=Y,La或Sm。所述微波介质陶瓷含有稀土元素Y,La或Sm氧化物,具有良好的微波介电性能,所述两种稀土元素氧化物与Nb2O5和CeO2经过烧结,共同作用得到的微波介质陶瓷具有良好的微波介电性能。
技术领域
本发明涉及陶瓷材料领域,特别涉及一种高介微波介质陶瓷及其制备方法。
背景技术
通讯的终极目的是能够“在任何地点、任何时间与任何人联系”,也就是说要做到全时空的信息交换和传递。这一要求必然会将移动通信推到极其重要的发展地位,从而促使通信器件向着便携、可移动、微型化的方向发展。同时,为了满足日益增长的用户数量,就必须向高载波频率方向发展。这种向更高频率飞速发展的移动通讯带动了对微波滤波器、谐振器、移相器、微波电容W及微波介质基板等相关器件的迫切需求。微波介质陶瓷-作为这些元器件的关键材料,正是在这一背景下迅速发展起来的最佳电介质材料,其主要特征是介电损耗低、频率温度系数近零和介电常数高。此外,与金属空腔谐振器相比,它还具有体积小、质量轻、温度稳定性好、价格便宜等很多优点。
随着微波技术设备向小型化和集成化,尤其是向民用产品的大产量和低价格方向的迅速发展,微波介质陶瓷的研制工作己经在全世界的范围内迅速展开。目前,日本在此方面处于绝对领先的地位,其产品占据了世界市场份额大部分。韩国、印度等其它一些亚洲国家也在积极进行广泛的研究,特别是韩国在微波介质陶瓷方面取得了显著的成果。相比之下,我国在这方面起步较晚,而且所研%的体系品质因数都普遍偏低,技术水平和生产规模与国外相比差距都相对较大。进入二十世纪九十年代,主要是追踪国外BZT、BMT、BST、BLT等体系的研究。直到九十年代年代中后期,电子部、国家科委等部口加强了对微波介质陶瓷的重视力度,八五、九五等攻关项目都把微波介质陶瓷的研制列为重要课题。
近年来,随着微波通信技术的迅猛发展,微波器件的高频化、片式化和集成化是未来发展的必然趋势,多层片式微波器件的开发、研制已经成为世界范围内普遍关也的问题。要想实现微波元器件的片式化,就需要将微波介质陶瓷材料与高电导率的金属电极比如Pt、Pd、Au、Cu、Ag等共烧。从经济和环境的角度考虑,低烙点的Ag或Cu等金属作为电极材料最为理想。但是,目前实用化的中εr微波介质陶瓷材料烧结温度普遍偏高。所兑,大力发展低温、低损耗的中微波介质陶瓷将是今后该领域的一项重要任务。CoCeNb2O8陶瓷具有较好的微波介电性能,并且烧结温度仅为1250℃,非常有希望实现低温烧结。因此,亟需有效的方法将CoCeNb2O8陶瓷的烧结温度降低以实现与金属电极的低温巧烧。兙俥
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种高介微波介质陶瓷,具有高介电常数,其化学组成表达式为式(I)
aLi2O·bCoO·cLn2O3·dNb2O5·eCeO2 (I),
其中Ln=Y,Nd或Sm,10mol%≤a≤25mol%,5mol%≤b≤25mol%,0mol%c≤20mol%,15mol%≤d≤25mol%,10mol%≤e≤50mol%,且a+b+c+d+e=100%。
优选地,所述a满足以下条件:15mol%≤a≤20mol%。
优选地,所述b满足以下条件:10mol%≤b≤15mol%。
优选地,所述c满足以下条件:0.01mol%≤c≤10mol%。
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