[发明专利]天线结构及天线阵列有效

专利信息
申请号: 202110058223.3 申请日: 2021-01-16
公开(公告)号: CN112909506B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 黄奂衢;高大宋;漆知行;林虹;周彦超 申请(专利权)人: 深圳市睿德通讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 中山市华朋弘远知识产权代理事务所(普通合伙) 44531 代理人: 修瑞杰
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 阵列
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,所述天线结构包括第一天线组件,所述第一天线组件包括:

第一立体天线,所述第一立体天线的一端接地或连接参考电位;

与连接所述第一立体天线另一端的单一天线端口;及

邻近所述第一立体天线设置的第一寄生结构,

所述第一立体天线包括天线主体、馈电部及弯折部,所述天线主体为位于第一平面的平面结构,所述馈电部位于不同于所述第一平面的第二平面,所述馈电部的一端直接连接所述天线主体,所述馈电部的另一端直接连接所述单一天线端口,所述弯折部与所述天线主体位于不同的平面,所述弯折部的一端直接连接所述天线主体远离所述馈电部的一端,且所述弯折部的另一端接地或连接参考电位,所述天线主体包括连接所述馈电部的第一连接部、连接所述弯折部的第二连接部、及连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间的主体部,所述弯折部的数量包括两个,两个所述弯折部分别连接所述第二连接部,所述第一寄生结构的数量包括两个,其中一个所述第一寄生结构邻近所述天线主体连接所述馈电部的一端,另外一个所述第一寄生结构邻近所述天线主体远离所述馈电部的一端;两个所述第一寄生结构沿垂直于所述天线主体的延伸方向的方向对称设置。

2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括辅助天线部,所述辅助天线部与所述天线主体层叠设置且浮接。

3.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一立体天线还包括第一延伸部及/或第二延伸部,所述第一延伸部连接所述馈电部,所述第二延伸部连接所述弯折部。

4.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一寄生结构为沿所述天线主体的延伸方向为对称轴的轴对称图形。

5.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一寄生结构为等腰三角形、等腰梯形或由两个相同的直角梯形的下底边对齐相接而围成的五边形。

6.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一寄生结构位于所述第一平面或与所述第一平面平行的其他平面。

7.如权利要求6所述的天线结构,其特征在于,两个所述第一寄生结构沿垂直所述第一平面的方向依次排列,至少两个所述第一寄生结构的形状相同或不同。

8.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构包括承载体,所述单一天线端口设置于所述承载体上,所述第一寄生结构及所述第一立体天线位于所述承载体的同一侧。

9.如权利要求8所述的天线结构,其特征在于,所述承载体上还设置有参考接地层,所述第一寄生结构还电连接所述参考接地层。

10.如权利要求8所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括填充介质,所述填充介质设置于所述承载体上,且所述填充介质的至少部分与所述第一寄生结构及所述第一立体天线位于所述承载体的同一侧,所述馈电部的至少部分位于所述填充介质之中,所述天线主体的至少部分位于所述填充介质之中或者所述天线主体位于所述填充介质远离所述承载体的一侧;所述第一寄生结构的至少部分位于所述填充介质之中或者位于所述填充介质远离所述承载体的一侧。

11.如权利要求10所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括设置于所述填充介质外侧面的金属壁及/或设置于所述填充介质中且邻近所述填充介质外侧面的金属栅栏;及/或

所述天线主体位于所述填充介质远离所述承载体的一侧;及/或

所述填充介质远离所述承载体的表面还包括凹槽,所述天线主体位于所述凹槽中。

12.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括第二天线组件,所述第一天线组件与所述第二天线组件结构相同,且所述第一天线组件的天线主体与所述第二天线组件的天线主体正交且相互间隔设置,使得所述天线结构构成双极化天线结构。

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