[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板在审
申请号: | 202110057046.7 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112885973A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 唐榕;聂军;张建英;袁海江 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 李海宝 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 封装 结构 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构包括无机层,且形成所述无机层的材料包括吸水膨胀材料;
其中,所述吸水膨胀材料包括钠基膨润土、纳米级硅胶、钙矾石中的至少一种。
2.如权利要求1所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述无机层为纳米级硅胶层。
3.如权利要求1所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述无机层的厚度为800纳米-300微米。
4.如权利要求1至3任一项所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构由有机层和所述无机层层叠而成。
5.如权利要求4所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构包括至少两层所述无机层和至少一层所述有机层,所述有机层设置在所述无机层之间。
6.如权利要求4所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构由两个以上的封装单元交替层叠而成,所述封装单元由两层所述无机层和一层所述有机层组成,所述有机层设置在所述无机层之间。
7.如权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述封装单元的个数为5-10。
8.一种薄膜封装结构的制备方法,其特征在于,包括以下制备无机层的步骤:
将无机浆料进行成膜处理,获得无机层;
其中,所述无机浆料包括吸水膨胀材料或用于形成所述吸水膨胀材料的前驱体,且所述吸水膨胀材料包括钠基膨润土、纳米级硅胶、钙矾石中的至少一种。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,将无机浆料进行成膜处理的步骤包括:
将酸加入硅酸钠溶液中,进行反应,获得聚硅酸凝胶溶液;
将所述聚硅酸凝胶溶液进行涂布,然后进行干燥处理。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板;
显示单元,设置在所述基板上;
以及如权利要求1-7任一项所述薄膜封装结构,所述薄膜封装结构设置在所述基板上且封装所述显示单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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