[发明专利]天线装置

说明书

本发明提出一种天线装置，其包含电路板、电子元件、功能元件模块、天线模块及馈线。电子元件设置于电路板上、且包含微处理器及无线通信芯片；功能元件模块包含载板及设置于载板上的金属构件；天线模块具有馈入点、接地点及辐射体，馈入点及接地点皆设置于载板上、且分别电性连接金属构件的两侧，接地点并电性连接电路板的接地层，辐射体包含金属构件的至少一部分；馈线用以传输无线信号至馈入点而馈入辐射体。借此，功能元件模块的金属构件可作为辐射体，以节省辐射体的容置空间。

本申请是中国申请号为201610114292.0、申请日为2016年3月1日、题为“天线装置”的申请的分案申请。

【技术领域】

本发明有关一种天线装置，特别关于一种整合天线模块与功能元件模块的天线装置。

【背景技术】

无线通信技术目前广泛地应用于各种电子产品中，对于智慧型手机或平板电脑而言，其所使用的无线信号的频率较多(或说涵盖的频段较多)，故相应地这种电子产品需较多的天线来收发各种无线信号。

然而，当天线较多时，天线分布于电子产品内的情形会较困难，也就是，天线要放置在电子产品内的何处才能有较好的效率、且如何不占据其他电子元件/模块的设置空间等问题将会较困难；当电子产品的尺寸更小时，这些问题将更显复杂。

因此，如何在电子产品内的有限及复杂的可利用空间中，设计及设置一个符合所需无线通信频率的天线，乃为此业界待解决的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种天线装置，其能整合天线模块与功能元件模块，以节省天线模块所占据的空间。

本发明的目的在于提供另一种天线装置，其能提供至少两种共振模态，以使天线装置能操作多个频段中。

为达上述目的，本发明所揭露的天线装置包含：一电路板，包含一接地层；多个电子元件，设置于该电路板上、且包含一微处理器及一无线通信芯片；一功能元件模块，包含一载板及设置于该载板上的一金属构件，该载板具有一主体部及一延伸部，该主体部的一侧面是与该电路板的一侧面相间隔及相面对，而该延伸部从该主体部的侧面延伸出而连结该电路板的侧面；一第一天线模块，具有一馈入点、一第一接地点及一第一辐射体，该馈入点设置于该主体部上、且电性连接该金属构件的一侧，该第一接地点设置于延伸部上、且电性连接该金属构件的另一侧、并电性连接该接地层，该第一辐射体是包含该金属构件的至少一部分；以及一馈线，其一端电性连接馈入点、而另一端电性连接该无线通信芯片，用以传输一第一无线信号至该馈入点而馈入该第一辐射体。

为达上述目的，本发明所揭露的另一天线装置包含一电路板，其包含一接地层；多个电子元件，其设置于该电路板上、且包含一微处理器、一无线通信芯片及一存储器；一功能元件模块，包含一载板及设置于该载板上的一金属构件，该载板具有一主体部及一延伸部，该主体部的一侧面是与该电路板的一侧面相间隔及相面对，而该延伸部从该主体部的侧面延伸出而连结该电路板的侧面；一第一天线模块，其具有一第一接地点及一第一辐射体，该第一接地点设置于延伸部上、且电性连接该金属构件的一侧、并电性连接该接地层，该第一辐射体是包含该金属构件的至少一部分；一第二天线模块，设置于该载板的上方、且具有一馈入点、一第二辐射体及一第二接地点，该馈入点设置于该第二辐射体的一端，该第二接地点设置于该第二辐射体的另一端、且电性连接该接地层；以及一馈线，其一端电性连接该馈入点、而另一端电性连接该电路板，用以传输一第一无线信号至该馈入点而耦合至该第一辐射体，并用以传输一第二无线信号至该馈入点而馈入该第二辐射体。

借此，天线装置的有益技术效果至少有：第一天线模块是与功能元件模块相整合，使得功能元件模块可作为第一天线模块的辐射体，借此节省或免去容置辐射体的所需空间；另外，第一天线模块与第二天线模块可相耦合，以产生另一共振模态，使得天线装置可提供至少两种共振模态。

为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。

【附图说明】