[发明专利]一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用有效
| 申请号： | 202110055184.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112899737B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;冉光武;李得志 | 申请（专利权）人： | 珠海市板明科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D17/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盲孔填 充电 镀铜 溶液 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔填充电镀铜溶液的应用，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40-120g/L，五水合硫酸铜120-240g/L，氯离子40-80ppm，加速剂0.002-0.02g/L，抑制剂0.1-0.3g/L，整平剂0.01-0.1g/L，稳定剂0.002-0.02g/L，其特征在于，所述稳定剂为由2，2-联吡啶与N，N，N′，N′-四(2-羟丙基)乙二胺按照质量比1∶(1-4)的比例复配构成；
所述加速剂为3-巯基1-丙烷磺酸钠或聚二硫二丙烷磺酸钠；
所述抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇三嵌段共聚物、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物中的一种；
所述抑制剂的分子量为4000-10000；
所述电镀铜溶液中整平剂为季胺化合物；
所述的盲孔填充电镀铜溶液的应用，应用于可溶性阳极的盲孔填充电镀，所述可溶性阳极为磷铜合金阳极，磷含量为0.04-0.065％；
电镀时，电流密度为0.5-5A/dm2，适应温度为10-40℃。
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