[发明专利]一种硅铝合金封装基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。

技术领域

本发明属于微电子封装技术领域，尤其涉及一种硅铝合金封装基板及其制备方法。

背景技术

基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台，是微电子封装的重要环节。目前随着集成电路芯片技术和组装技术的持续发展，对基板性能的要求也越来越高。为了能保持芯片和器件的固有性能，不引起信号传输的恶化，基板选择与设计时需要考虑基板的材料参数、电参数和结构参数等，具体体现在以下方面：

(1)材料参数方面：介电常数、热膨胀系数和热导率；

(2)结构参数方面：布线图形精细化、层间互联小孔径化以及电气参数最优化；

(3)热性能方面：耐热性、与Si、GaAs等芯片材料的热匹配性、以及系统的导热性。

基板根据材料不同可以分为有机基板、无机基板以及复合基板。常见的有机基板材料有FR-4环氧玻璃、BT环氧树脂、聚酰亚胺和氰酸盐脂等。有机基体与芯片之间往往存在热膨胀系数不匹配，翘曲变形大等问题，难以实现高可靠、高密度互联。无机基板的材料主要为Al₂O₃、AlN、SiN等陶瓷，陶瓷基板存在通孔加工速率低、成本高等问题。而复合基板指有机基板与无机基板的复合体，其主要缺点是生产制备工艺复杂，成本高昂。

因此需要寻求合适的基板尤为重要。常规的基板通常为平面结构，需要在基板上粘贴转接板进行微组装，若需要实现其他的微波屏蔽功能或贴装天线等功能，还需要在基板上焊接或粘贴一些金属隔墙等，不仅工序繁杂，而且结构强度低、结构不能达到一致性。

发明内容

本发明提供了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种硅铝合金封装基板，所述封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。

优选地，所述垂直互连封装基板包括基板、通柱以及填充在所述通柱与所述基板的缝隙中的绝缘介质层，所述通柱与所述绝缘介质层同轴，所述通柱的材质为硅铝合金。

优选地，所述绝缘介质层的材质为玻璃介质。

本发明还提供了一种硅铝合金封装基板的制备方法，包括以下步骤：

S1：制备垂直互连封装基板；

S2：在所述垂直互连封装基板上加工曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体。

优选地，该包括：S3：采用化学机械腐蚀抛光所述步骤S2的基板，得到所述的封装基板。

优选地，所述步骤S1具体包括：

S101：利用激光垂直通孔技术在硅铝合金基板上制备同轴连接柱盲孔阵列；