[发明专利]一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法在审
申请号: | 202110053712.X | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112895057A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 马国伟;乔李聪慧;王酉钰;王里 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B28B1/00 | 分类号: | B28B1/00;B28B1/48;B28B23/00;B28B17/00;B28B13/02;B28B11/24;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B33Y80/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王富强 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 打印 技术 光纤 光栅 传感器 埋入 方法 | ||
1.一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据理论分析和数值模拟结果确定模型参数以及光纤光栅传感器在模型中埋设信息;
利用建模软件根据模型参数和埋设信息设计生成三维数字模型,并导入控制系统生成打印路径;
利用3D打印设备打印模型至需要埋设所述光纤光栅传感器的高度,暂停打印过程,利用减材制造机按照设置的所述打印路径在该高度处进行刻划,沿着需要埋设所述光纤光栅的路径减材开挖,开挖完毕后将所述光纤光栅传感器埋设在所述开挖路径内,然后继续利用3D打印设备打印上部模型覆盖住所述光纤光栅,直至整个模型打印完成停止工作。
2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述埋设信息包括所述光纤光栅传感器布设形状、关键点三维位置信息和光纤直径。
3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述模型的材料包括硅酸盐水泥、石英砂、石英粉、硅灰、铜炉渣粉末、水、添加剂。
4.根据权利要求3所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述3D打印设备和所述减材制造机的驱动装置为双臂机器人,所述双臂机器人的两条手臂分别控制所述3D打印设备和所述减材制造机。
5.根据权利要求3所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述模型的材料放置在储料泵送系统中,启动泵车和振动器,将模型材料泵送至管道中,所述管道连接3D打印设备的打印头。
6.根据权利要求5所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述3D打印设备的出料口为尖嘴状出料口,减材制造机的切割刀具为针状刀具。
7.根据权利要求5所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,所述模型打印完成后,静置至所述模型初凝,转移进混凝土标准养护室进行养护。
8.根据权利要求7所述的一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,其特征在于,使用石材切割机将所述模型周边无用的余料削除,并将表面打磨平整。
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