[发明专利]显示屏及显示屏的制备方法

说明书

本申请实施例提供一种显示屏及显示屏的制备方法，在显示面板的邦定区上形成氧化金属材料层，并在氧化金属材料层上形成异方性导电胶膜，柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿异方性导电胶膜和氧化金属材料层后与邦定区的邦定引脚邦定连接。如此，通过使用氧化金属材料层进行显示面板的邦定区的加强保护，即使在柔性电路板的金手指区域和显示面板之间存在间隙的情况，由于邦定区由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏由于水氧入侵导致的显示不良问题。

技术领域

本申请涉及显示屏技术领域，具体而言，涉及一种显示屏及显示屏的制备方法。

背景技术

显示屏(如OLED显示屏)一般包括显示面板以及用于邦定显示面板的柔性电路板(如COF，Chip On Flexible printed circuit)。由于显示面板的邦定区域容易出现水氧入侵的问题，从而可能会导致邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良，甚至出现宕机的问题。基于此，如何改善显示屏由于水氧入侵问题腐蚀导致的显示不良问题，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

基于现有设计的不足，本申请提供一种显示屏及显示屏的制备方法，通过使用氧化金属材料层进行显示面板的邦定区的加强保护，即使在柔性电路板的金手指区域和显示面板之间存在间隙的情况，由于邦定区由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏由于水氧入侵而导致的显示不良问题。

根据本申请的第一方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括：

显示面板，所述显示面板上设置有邦定区，所述邦定区包括间隔分布的多个邦定引脚；

柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指区域，所述金手指区域包括用于与所述多个邦定引脚连接的导电引脚；

位于所述邦定区上的氧化金属材料层，所述氧化金属材料层由多个致密膜层结构组成；以及

位于所述氧化金属材料层上的异方性导电胶膜，所述金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层上还设置有平坦化保护层，所述平坦化保护层与所述异方性导电胶膜接触。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层通过等离子体增强化学气相沉积方式沉积在所述邦定区上。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述多个邦定引脚之间存在间隙区，所述多个邦定引脚上的氧化金属材料层不通过所述间隙区连通。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述平坦化保护层采用黄光胶材料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅材料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述柔性电路板还包括柔性封装基板，所述柔性封装基板用于封装所述金手指区域。

根据本申请的第二方面，提供一种显示屏的制备方法，所述方法包括：

提供一显示面板，所述邦定区具有包括间隔分布的多个邦定引脚的邦定区；

在所述邦定区上方形成由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层；

在所述氧化金属材料层上方形成异方性导电胶膜；

将柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接。