[发明专利]一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置

权利要求书

1.一种实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路包括：温度检测元件以及驱动开关电路，其中：

所述温度检测元件的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述温度检测元件的另一端用于电连接单片机，所述驱动开关电路的另一端用于电连接负载，所述驱动开关电路的又一端用于电连接供电电源；

所述温度检测元件，用于检测所述负载的温度，并根据所述负载的温度控制所述温度检测元件的状态，所述温度检测元件的状态包括导通状态或者断开状态；所述驱动开关电路，用于根据所述温度检测元件的状态控制所述负载的状态；

其中，当所述负载的温度处于确定出的第一温度范围时，所述温度检测元件的状态为导通状态，所述负载的状态为工作状态；当所述负载的温度处于确定出的第二温度范围时，所述温度检测元件的状态为断开状态时，所述负载的状态为非工作状态，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，所述温度检测元件，还用于将所述单片机的目标IO口出来的信号经所述驱动开关电路传输至所述负载；当所述温度检测元件处于不导通状态时，所述驱动开关电路处于断开状态。

2.根据权利要求1所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路包括三极管，其中：

所述温度检测元件的一端与所述三极管的基极电连接，所述三极管的集电极用于电连接所述负载与用于电连接所述供电电源，所述三极管的发射极用于接地。

3.根据权利要求2所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括可控硅，其中：

所述可控硅的控制极与所述三极管的集电极电连接，所述可控硅的正极用于电连接所述供电电源，所述可控硅的阴极用于电连接所述负载。

4.根据权利要求2或3所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述温度检测元件包括热敏电阻，其中：

所述热敏电阻的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述热敏电阻的另一端用于电连接单片机。

5.根据权利要求4所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述热敏电阻包括正温度系数热敏电阻，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同具体为所述第一温度范围小于所述第二温度范围。

6.根据权利要求2、3或5所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括钳位元件，其中：

所述钳位元件的一端与所述驱动开关电路包括的所述三极管的基极电连接，所述钳位元件的另一端与所述三极管的发射极电连接且用于接地。

7.根据权利要求3所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括至少一个限流元件，其中：

所述限流元件设置于所述温度检测元件与所述驱动开关电路包括的所述三极管的基极之间和/或设置于所述三极管的集电极与所述驱动开关电路包括的所述可控硅之间。

8.一种实现负载恒温的驱动方法，其特征在于，所述方法包括：

确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。

9.根据权利要求8所述的实现负载恒温的驱动方法，其特征在于，所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化具体为：当所述负载的温度处于确定出的第一温度范围时，所述温度检测元件的状态为导通状态；当所述负载的温度处于确定出的第二温度范围时，所述温度检测元件的状态为断开状态时，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同。

10.一种实现负载恒温的驱动装置，其特征在于，所述装置包括：

确定模块，用于确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

传输模块，用于当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

检测模块，用于当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

所述传输模块，还用于当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并触发所述确定模块重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。