[发明专利]LED灯珠

说明书

本申请实施例提供一种LED灯珠，包括支架，控制芯片，LED芯片组。支架包括支架本体和设置于支架本体上的三块基板；控制芯片设置于一基板上；LED芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一基板上，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与控制芯片电连接。上述的LED灯珠，无需很多LED芯片即可实现LED灯珠亮更多颜色，也就避免了跳线的情况，因此提高了LED灯珠成品的良率，而且由于三颗LED芯片在同一边，混色均匀，实现更多颜色的同时，不会出现跳线的情况，进一步保证了LED灯珠成品的良率。

技术领域

本申请涉及LED灯技术领域，具体而言，涉及一种LED灯珠。

背景技术

目前，现有的LED灯珠靠LED芯片采用公共极或正负极交换打线，来实现灯珠亮不同的颜色，该种灯珠的支架有三块基板，为了LED灯珠能亮更多颜色，使用更多功能，需要在三块基板上设置很多LED芯片，相邻的两块基板并不能焊太多LED芯片，所以有些灯需要第一块基板和第三块基板相连，这样连线就会加长，跳过第二块基板，即出现跳线，这样会导致LED灯珠成品的不良率较高。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种LED灯珠，用于解决现有的LED灯珠出现跳线导致灯珠成品的不良率较高的问题。

本申请实施例提供了一种LED灯珠，包括：

支架，包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；

控制芯片，设置于一所述基板上；

LED芯片组，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。

在其中一个实施例中，所述红光芯片和所述控制芯片设置于不同的所述基板上，所述红光芯片设置的所述基板与所述控制芯片设置的所述基板相邻。

在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输入端，所述支架本体上设有信号输入引脚，所述信号输入端与所述信号输入引脚的一端连接。

在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输出端，所述支架本体上设有信号输出引脚，所述信号输出端与所述信号输出引脚的一端连接。

在其中一个实施例中，所述支架开设有凹槽，所述基板设置于所述凹槽的底部，两个所述基板之间设有一隔板，两个所述基板中的至少一个设有一所述LED芯片组，所述隔板的一端与所述凹槽的一侧壁连接，另一端与所述凹槽的另一相对的侧壁连接，所述隔板将所述凹槽分隔成两个容置槽，所述容置槽用于容置荧光粉。

在其中一个实施例中，中间设有所述隔板的两个所述基板分别设有一所述LED芯片组，所述隔板相对于所述凹槽底部的高度大于或等于所述凹槽的侧壁相对于所述凹槽底部的高度。

在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别相对于所述凹槽的底部向外倾斜。

在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别设有一反射层。

在其中一个实施例中，所述支架本体和所述基板之间设有导热层，所述支架本体为散热材质结构。

在其中一个实施例中，所述支架本体的外部凸设有多个散热弯条，多个所述散热弯条间隔分布。