[发明专利]LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 202110051038.1 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112864767A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 郑杨昆 申请(专利权)人: 重庆新源辉光电科技有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 重庆精研智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 50269 代理人: 刘晓丹
地址: 404100 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: led 水下 灯铝基板焊线用 供料 保护装置 使用方法
【说明书】:

发明属于LED水下灯制造技术,具体涉及一种LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置及使用方法,LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置包括储料仓,与储料仓顶端固定连接的端盖,位于端盖上的补料门,位于补料门的底板面上的机械自锁式机构;所述储料仓的下端固定有出料仓,在出料仓的内腔中设置有自控式供料机构。LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置使用方法,包括装货,锁紧补料门,送料和取料,工人下班时关闭滑动门。本发明降低了工人劳动强度、避免了蟑螂或老鼠对铝基板上板面造成污染、降低了铝基板在焊线工艺处的损耗率和降低了企业制造成本。

技术领域

本发明属于LED水下灯制造技术领域,具体涉及一种降低工人劳动强度、避免蟑螂或老鼠对铝基板上板面造成污染、降低铝基板在焊线工艺处的损耗率和降低企业制造成本的LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置及使用方法。

背景技术

现有LED水下灯铝基板在生产过程中,一般都自动化与人工手工加工相结合,例如采用自动化设备进行上胶和贴片,人工手工焊线处理。上胶和贴片是指将LED发光片与LED水下灯铝基板上板面上的集成电路实现电性连接。

焊线处理是指工人手工将驱动器的两根导线穿过LED水下灯铝基板中心的中心孔后采用焊锡枪将驱动器的两根导线分别焊接在LED水下灯铝基板上板面上的接线柱上。焊线处理目前大多数企业均是采用人工处理。

焊线处理时,工人先将已贴片处理的LED水下灯铝基板从包装袋或包装箱中取出,然后将驱动器的两根导线穿过LED水下灯铝基板中心的中心孔后采用焊锡枪将驱动器的两根导线分别焊接在LED水下灯铝基板上板面上的接线柱上。现有中小型加工企业一般都是采用8至12小时工作制,工人一旦下班,同一包装袋或包装箱中未加工完成的LED水下灯铝基板失去原有封装保护,位于厂区的蟑螂会爬至LED水下灯铝基板上板面上产卵或将污染物带至LED水下灯铝基板上板面上,或老鼠会在LED水下灯铝基板上板面上拉屎拉尿或将污染物带至LED水下灯铝基板上板面上,即位于厂区的蟑螂或老鼠会对未加工完成的LED水下灯铝基板造成严重污染,使得LED水下灯铝基板的损耗率严重。经过发明人在本厂统计,LED水下灯铝基板因为蟑螂或老鼠的损耗率在0.5%至0.9%之间。工人在焊线加工时,由于现有包装袋或包装箱自身结构原因,取拿LED水下灯铝基板需要不断调整身体与包装袋或包装箱之间的位置,工人劳动强度大;且工人一旦取拿一部分后,余下部分容易垮塌造成碰撞损坏,经过发明人在本厂统计,因垮塌造成碰撞的损耗率在0.1%至0.3%之间。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明提供了一种降低工人劳动强度、避免蟑螂或老鼠对铝基板上板面造成污染、降低铝基板在焊线工艺处的损耗率和降低企业制造成本的LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置。

为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:

一种LED水下灯铝基板焊线用供料保护装置,其特征在于:包括储料仓,与储料仓顶端固定连接的端盖,位于端盖上的补料门,位于补料门的底板面上的机械自锁式机构;

所述补料门的侧壁上设置有至少一块卡块,该卡块插入与之匹配的卡接槽中,该卡接槽位于端盖的内壁上;

所述储料仓的下端固定有出料仓,该出料仓的内腔与储料仓的内腔贯通,在储料仓上设置有与其内腔贯通的出料窗,在出料窗处设置有与其匹配的可将出料窗封堵的滑动门,在出料仓的内腔中设置有自控式供料机构;

所述机械自锁式机构又包括锁盒,位于锁盒中的弹簧座,一端紧抵在弹簧座中的锁紧支撑弹簧,该锁紧支撑弹簧的另外一端紧抵或固定在锁舌的内端面上,常态下,该锁舌的外端面伸出锁盒侧壁上的锁孔后伸入锁扣中,该锁扣固定在端盖的下板面上;所述锁舌的内端面与软钢丝绳的一端固定连接,该钢丝绳的另一端穿过导向座后与配重盖固定为一体,该配重盖与补料门的底板面通过复位弹簧连接为一体,所述软钢丝绳位于复位弹簧的内腔中,所述导向座固定在补料门的底板面上;且所述配重盖位于与储料仓的内腔中;

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