[发明专利]柔性音频传感器和柔性音频传感器的制作方法

权利要求书

1.一种柔性音频传感器，其特征在于，包括：

支架，所述支架具有开口；

第一组件，包括附接在所述支架上的有机薄膜和附接在所述有机薄膜的朝向所述支架的表面上的第一电极，所述第一组件至少在对应于所述开口的区域形成有镂空孔阵列；

第二组件，包括附接在所述有机薄膜的背向所述支架的表面上的超薄纸薄膜和附接在所述超薄纸薄膜的朝向所述有机薄膜的表面上的第二电极，所述第二组件至少在对应于所述开口的区域形成有微米孔阵列。

2.根据权利要求1所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述有机薄膜包括聚四氟乙烯薄膜、聚酯薄膜或氟化乙烯丙烯共聚物薄膜；和/或，

所述有机薄膜的朝向所述超薄纸薄膜的表面上形成有高分子纳米线；和/或，

所述有机薄膜的厚度为20-100μm。

3.根据权利要求2所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述高分子纳米线的直径或横向尺寸为45-55nm，长度为0.5-1.5μm。

4.根据权利要求1所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述第一组件中，至少所述有机薄膜上的所述镂空孔阵列包括多个镂空孔组，每个所述镂空孔组由多个镂空孔组成，其中，多个所述镂空孔组将所述有机薄膜的至少对应于所述开口的区域划分为多个子区。

5.根据权利要求4所述的柔性音频传感器，其特征在于，

所述微米孔阵列构造成方形阵列，每个所述镂空孔组由成直线排列的多个所述镂空孔组成，且多个所述镂空孔组成交叉排布以在所述有机薄膜上构造出方形的子区；或，

所述微米孔阵列构造成圆形或椭圆形阵列，每个所述镂空孔组由成环形排列的多个所述镂空孔组成，以在所述有机薄膜上构造出环形的子区。

6.根据权利要求4所述的柔性音频传感器，其特征在于，每个所述镂空孔的孔径为400-600μm，相邻的两个所述镂空孔之间的距离为450-550μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述超薄纸薄膜选用厚度为20-40μm的超薄临摹纸。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述微米孔阵列的开孔率为30-40％；和/或，

所述微米孔阵列由多个微米孔构成，其中每个所述微米孔的直径为350-450μm，相邻两个所述微米孔之间的距离为150-250μm。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性音频传感器，其特征在于，所述第一电极由溅射在所述有机薄膜的表面上的第一金属材料层构成，所述第二电极由溅射在所述超薄纸薄膜的表面上的第二金属材料层构成。

10.一种柔性音频传感器的制作方法，其特征在于，包括：

制备具有开口的支架；

将第一电极附接在有机薄膜的一侧表面上以形成第一组件，并在第一组件中形成镂空孔阵列；

将第二电极附接在超薄纸薄膜的一侧表面上以形成第二组件，并在第二组件中形成微米孔阵列；

将所述第二组件附接在所述第一组件上，并使所述超薄纸薄膜的附接有所述第二电极的表面朝向所述第一组件，且所述微米孔阵列与所述镂空孔阵列相对应；

将所述第一组件附接在所述支架上，并使所述有机薄膜的附接有所述第一电极的表面朝向所述支架，且所述镂空孔阵列与所述开口相对应。

11.根据权利要求10所述的柔性音频传感器的制作方法，其特征在于，所述将第一电极附接在有机薄膜的一侧表面上以形成第一组件，并在第一组件中形成镂空孔阵列，还包括：

在所述有机薄膜的未附接所述第一电极的表面上以等离子蚀刻形成高分子纳米线。