[发明专利]一种片式合金电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种片式合金电阻器，其特征在于，包括：

电阻本体；所述电阻本体包括上部电阻和下部电阻；

所述上部电阻的厚度为第一预设厚度，所述下部电阻的厚度为第二预设厚度，所述下部电阻连接在所述上部电阻的下方，且所述上部电阻的宽度大于所述下部电阻的宽度；所述下部电阻嵌入至PCB板的预设孔位。

2.如权利要求1所述的片式合金电阻器，其特征在于，所述上部电阻的上表面设置有全覆盖保护层，所述下部电阻的下表面端部设置有金属层。

3.如权利要求1所述的片式合金电阻器，其特征在于，所述下部电阻的尺寸大小对应所述预设孔位的尺寸大小。

4.如权利要求1所述的片式合金电阻器，其特征在于，所述下部电阻的第二预设厚度不大于所述PCB板的预设孔位的高度。

5.如权利要求1～4任一项所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，包括：

S11、选取合金片材，并在所述合金片材的背面制备图形化保护层；

S12、在所述合金片材的正面制备全覆盖保护层；

S13、在所述合金片材的正面制备阻值标记；

S14、去除所述合金片材的背面未覆盖保护层区域的预设厚度，得到去除所述预设厚度后的剩余厚度的所述合金片材；

S15、在所述合金片材的背面未覆盖保护层区域制备金属层，所述金属层为自内向外的复合金属层；

S16、将所述合金片材沿单颗产品长边方向切成长条状；

S17、去除所述合金片材的背面覆盖保护层区域的合金材料，并在达到目标阻值时停止去除合金材料；

S18、将所述合金片材沿单颗产品短边方向切成粒状，得到片式合金电阻器。

6.如权利要求5所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，所述图形化保护层的制备方式包括但不限于局部喷涂、滚涂、涂胶曝光显影和厚膜印刷。

7.如权利要求5所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，所述全覆盖保护层的制备方式包括但不限于喷涂、滚涂、涂胶曝光显影和厚膜印刷。

8.如权利要求5所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，所述阻值标记的制备方式包括但不限于局部喷涂、滚涂、涂胶曝光显影、激光打标和厚膜印刷。

9.如权利要求5所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，所述预设厚度的去除方式包括但不限于化学蚀刻和铣刀去除。

10.如权利要求1～4任一项所述的片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，包括：

S21、选取合金片材，在所述合金片材的正面和背面均制备全覆盖保护层；

S22、在所述合金片材的正面制备阻值标记；

S23、采用铣刀去除所述合金片材的背面预设区域的预设厚度，得到去除所述预设厚度后的剩余厚度的所述合金片材；

S24、在所述合金片材的背面未覆盖保护层区域制备金属层，所述金属层为自内向外的复合金属层；

S25、将所述合金片材沿单颗产品长边方向切成长条状；

S26、去除所述合金片材的背面覆盖保护层区域的合金材料，并在达到目标阻值时停止去除合金材料；

S27、将所述合金片材沿单颗产品短边方向切成粒状，得到片式合金电阻器。