[发明专利]带基台的刀具

说明书

本发明提供带基台的刀具，基台和刀具被牢固地结合。带基台的刀具具有圆盘状的基台和在中央具有开口部的环状的刀具，基台具有从基台的正面突出的环状的凸部，刀具具有从在开口部露出的侧面朝向外周缘侧形成的凹部，基台和刀具在凸部嵌入于开口部中的状态下借助附着于基台的正面上的第1粘接剂而贴合，并通过填充在凹部中并浸透到凸部与侧面之间的间隙中的第2粘接剂而接合。

技术领域

本发明涉及用于被加工物的切削的带基台的刀具。

背景技术

通过对形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件的半导体晶片进行分割而制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，通过对安装于基板上的多个器件芯片被由树脂形成的密封材料(模制树脂)包覆而形成的封装基板进行分割而制造分别具有被模制树脂覆盖的器件芯片的多个封装器件。器件芯片或封装器件搭载于以移动电话或个人计算机为代表的各种电子设备中。

在半导体晶片或封装基板的分割中使用切削装置。切削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其利用环状的刀具对被加工物进行切削。使刀具进行旋转并切入保持工作台所保持的被加工物，从而对被加工物进行切削、分割。

作为用于被加工物的切削的刀具，使用毂型的刀具或垫圈型的刀具，该毂型的刀具具有通过镀镍等将由金刚石等形成的磨粒固定而得的切刃，该垫圈型的刀具由通过由金属、陶瓷、树脂等形成的结合材料将磨粒固定而成的环状的切刃构成。在对被加工物进行切削时，根据被加工物的材质等而适当选择合适的刀具。

毂型的刀具是使圆盘状的基台和沿着基台的外周缘形成的切刃成为一体而构成的，安装于切削单元所具有的旋转轴(主轴)的前端部上所固定的刀具安装座。另外，垫圈型的刀具通过刀具安装座所具有的凸缘部(固定凸缘)和与固定凸缘一起夹持刀具的装卸凸缘而安装于旋转轴的前端部。

如上所述，在毂型的刀具和垫圈型的刀具中向旋转轴的安装方法不同，固定于旋转轴的刀具安装座的形状、尺寸等也根据刀具的种类而不同。因此，例如在将安装于旋转轴的前端部的毂型的刀具更换成垫圈型的刀具时，也需要更换刀具安装座，刀具的更换作业变得复杂。

因此，近年来，提出了将垫圈型的刀具粘接于圆盘状的基台而得的带基台的刀具(例如参照专利文献1)。当使用该带基台的刀具时，能够将垫圈型的刀具安装于毂型的刀具用的刀具安装座，简化刀具的更换作业。

专利文献1：日本特开2012-135833号公报

上述的带基台的刀具是通过使单独形成的基台和刀具一体化而制造的。具体而言，在基台的一个面上涂覆粘接剂之后，使基台的一个面与刀具的一个面对置，使基台和刀具借助粘接剂而相互贴合。由此，将基台和刀具接合而一体化。

在经过上述工序而得到的带基台的刀具中，刀具仅粘贴于基台的一个面上，但在该状态下，有时基台与刀具的接合的强度不充分。特别是，在将较厚的刀具固定于基台的情况下，多数情况下难以仅利用涂覆于基台的一个面的粘接剂而使基台和刀具牢固地一体化。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供将基台和刀具牢固地结合的带基台的刀具。

根据本发明的一个方式，提供一种带基台的刀具，其中，该带基台的刀具具有圆盘状的基台和在中央具有开口部的环状的刀具，该基台具有从该基台的正面突出的环状的凸部，该刀具具有从在该开口部露出的侧面朝向外周缘侧形成的凹部，该基台和该刀具在该凸部嵌入于该开口部中的状态下借助附着于该基台的该正面上的第1粘接剂而贴合，并通过填充在该凹部中并浸透到该凸部与该侧面之间的间隙中的第2粘接剂而接合。

另外，优选的是，在该基台的该正面侧中的未形成该凸部的区域中形成有供该第1粘接剂填充的槽。另外，优选的是，该第1粘接剂的材料与该第2粘接剂的材料相同，或者该第2粘接剂的粘度比该第1粘接剂的粘度低。