[发明专利]一种电能表端钮盒装配设备

说明书

本发明涉及一种电能表端钮盒装配设备，包括机架、设置在机架上可转动的转盘组件、向转盘组件输送待装配PCB板的上料组件、将转盘组件上装配完成的PCB板运离的下料组件、向转盘组件输送待装配端钮盒的端钮盒输送组件以及将端钮盒输送组件上的端钮盒移送至转盘组件上方与待装配PCB板进行装配的移送装配组件，上料组件将待装配PCB板输送至转盘组件上后转盘组件转动第一角度值以使以使移送装配组件移送来的端钮盒与转盘组件上的待装配PCB板插接装配，端钮盒与PCB板装配完成后转盘组件转动第二角度值以使下料组件将装配完成的PCB板运离。该安装设备自动化程度高、装配速度快，有利于节约生产成本。

技术领域

本发明涉及电能表生产技术领域，尤其涉及一种电能表端钮盒装配设备。

背景技术

现有的电能表通常包括壳体、设于壳体中的PCB板以及与PCB板相连的端钮盒等结构。现有技术中的端钮盒大都采用人工将端钮盒上的插针插入PCB板上的对应位置的方式进行装配，生产效率低，不利于节约成本，而且人工安装使得安装质量参差不齐，影响电能表出厂合格率。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种生产效率高且有利于提高端钮盒安装质量的电能表端钮盒装配设备。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：一种电能表端钮盒装配设备，其特征在于：

包括机架、设置在机架上可转动的转盘组件、设置在转盘组件外侧以向转盘组件输送待装配PCB板的上料组件、设置在转盘组件外侧以将转盘组件上装配完成的PCB板运离的下料组件、位于上料组件和下料组件之间并向转盘组件输送待装配端钮盒的端钮盒输送组件以及设置在端钮盒输送组件和下料组件之间以将端钮盒输送组件上的端钮盒移送至转盘组件上方与待装配PCB板进行装配的移送装配组件；

所述上料组件将待装配PCB板输送至转盘组件上后转盘组件转动第一角度值以使移送装配组件移送来的端钮盒与转盘组件上的待装配PCB板插接装配，端钮盒与PCB板装配完成后转盘组件转动第二角度值以使下料组件将装配完成的PCB板运离。

进一步的，所述转盘组件包括转盘本体及设置在转盘本体上的多组治具，多组治具等间距地设置在环绕转盘本体旋转轴线的同一圆周上，待装配PCB板由上料组件移送至所述治具上。

进一步的，所述上料组件包括第一传送带以及将第一传送带上的待装配PCB板移送至治具上的第一机械手。

进一步的，所述下料组件包括第二传送带以及将治具上装配完成的PCB板移送至第二传送带上的第二机械手。

进一步的，所述端钮盒输送组件包括第三传送带以及设置在第三传送带靠近转盘本体的端部的用以对端钮盒上的连接插针进行校正的校正部件。

进一步的，每组治具的数量为两个，所述移送装配组件的数量对应为两个。

进一步的，所述移送装配组件包括第三机械手。

进一步的，所述第一角度值为90°，第二角度值为180°。

进一步的，所述治具具有四组并均匀分布在转盘本体圆周上。

进一步的，所述转盘本体上方设有可对处于装配位置的治具上的待装配PCB板径向向外推顶以对待装配PCB板位置进行校正的推顶气缸。

与现有技术相比，本发明的优点在于：通过上料组件和下料组件的设置，可以实现PCB板的自动上下料，通过端钮盒输送组件的设置可以实现端钮盒的自动上料，通过移送装配组件的设置可以实现端钮盒与PCB板间的自动装配，整个装配过程无需人工操作，自动化程度高，装配速度快，有利于提高生产效率，同时，通过校正部件、推顶气缸的设置，有利于提高装配质量，提高电能表出厂合格率。

附图说明

图1为本申请的装配设备结构示意图。