[发明专利]一种高稳定性单晶硅压差传感器在审

专利信息
申请号: 202110048099.2 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112880904A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 邢二江 申请(专利权)人: 邢二江
主分类号: G01L13/00 分类号: G01L13/00;G01L19/00;G01L19/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050501 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 单晶硅 传感器
【权利要求书】:

1.一种高稳定性单晶硅压差传感器,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的侧壁固定连接有固定轴(2),所述固定轴(2)远离安装板(1)的一端通过滚珠轴承转动连接有旋转板(3),所述旋转板(3)的外壁固定连接有U形固定板(4),所述U形固定板(4)相对一侧内壁通过销轴转动连接有转块(5),所述U形固定板(4)和转块(5)之间通过固定螺栓(6)固定连接,所述转块(5)的一端固定连接有第一U形卡接板(7),所述第一U形卡接板(7)的一侧固定卡接有第二U形卡接板(8),所述第一U形卡接板(7)和第二U形卡接板(8)之间卡压有同一个传感器本体(9),所述传感器本体(9)的下端设置有接头(10),所述传感器本体(9)的下端固定连接有罩套在接头(10)外的连接螺筒(11),所述连接螺筒(11)外螺纹套接有保护壳(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述安装板(1)的表面对称开设有多个安装螺孔且螺纹套接有安装螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述传感器本体(9)的外壁固定连接有两个关于第一U形卡接板(7)和第二U形卡接板(8)对称设置的限位环板(13)。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述旋转板(3)的表面均匀开设有多个呈环形分布设置的插孔且插孔内活动插设有限位插杆(14),所述旋转板(3)的侧壁开设有多个与限位插杆(14)对应插接的限位插槽(15),多根所述限位插杆(14)的一端固定连接有同一个环形拉板(16),所述环形拉板(16)和旋转板(3)相向一侧固定连接有多个套设在多根限位插杆(14)外的限位弹簧(17)。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述第一U形卡接板(7)的前后相背两侧均转动连接有两个连接杆(18),所述连接杆(18)的一端杆壁开设有卡口(19),所述第二U形卡接板(8) 的前后相背两侧均固定连接有卡接在卡口(19)内的卡块(20),所述连接杆(18)的一端开设有插孔且插孔内活动插设有卡紧插杆(21),所述卡块(20)的侧壁开设有与卡紧插杆(21)对应插接的卡紧插孔(22),所述卡紧插杆(21)的一端固定连接有复位拉板(23),所述复位拉板(23)和连接杆(18)相向一侧固定连接有同一个套设在卡紧插杆(21)外的卡紧弹簧(24)。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述第二U形卡接板(8)靠近第一U形卡接板(7)的一侧均匀固定连接有多根紧固杆,所述第一U形卡接板(7)的侧壁开设有多个与紧固杆对应插接的紧固槽。

7.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压差传感器,其特征在于:所述保护壳(12)的一端外壁固定连接有抵挡在传感器本体(9)下端的外扩板(25),所述传感器本体(9)的下端对称固定连接有多根立杆(26),所述立杆(26)的下端通过滚珠轴承转动连接有压接在外扩板(25)下侧的压接板(27),所述压接板(27)的表面开设有插孔且插孔内活动插设有定位插杆(28),所述外扩板(25)的表面开设有与定位插杆(28)对应插接的定位插孔(29),所述定位插杆(28)的下端固定连接有定位板(30),所述定位板(30)的上端和压接板(27)的下端固定连接有同一个套设在定位插杆(28)外的定位弹簧(31)。

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