[发明专利]工艺控制装置及方法

说明书

提供一种工艺控制装置及方法。工艺控制装置包括处理器和用于存储由所述处理器执行的多个指令的内存，其中，所述多个指令包括：基于置放在衬底支承部上的衬底的置放位点数据来判断所述衬底的置放位点相对于置放所述衬底的衬底支承部的置放中心点的偏离倾向性的指令，所述置放位点数据通过累积所述衬底的置放位点而生成；根据所判断的偏离倾向性来判断警报等级的指令；以及根据所判断的警报等级来执行后处理的指令，其中所述置放位点数据包括置放位点随时间的变化。

技术领域

本发明涉及一种工艺控制装置及方法，通过累积有关衬底的置放位点的数据来设定机器人的移动偏移量。

背景技术

在制造半导体装置或显示装置时，会实施光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积、清洗等多种工艺。其中，光刻工艺包括涂布、曝光和显影工艺。在衬底上涂布光刻胶(即，涂布工艺)，在形成有感光膜的衬底上曝光电路图案(即，曝光工艺)，并且选择性地对衬底的经曝光处理的区域进行显影(即，显影工艺)。

衬底可以输入到工艺腔室中，以进行对衬底的工艺处理。工艺腔室可以具有如同静电吸盘(Electro Static Chuck；ESC)的固定装置。对衬底的工艺处理可以在将衬底固定于固定装置上的状态下执行。

可以利用机器人来搬运和置放衬底。机器人也可以在彼此不同的工艺腔室之间搬运衬底，或者也可以在装载衬底的运载体与工艺腔室之间搬运衬底。

发明内容

解决的技术问题

本发明所要解决的课题是，提供一种工艺控制装置及方法，其通过累积有关衬底的置放位点的数据来设定机器人的移动偏移量。

本发明的课题并不限于以上所提及的课题，且本领域技术人员可以通过以下记载清楚理解未提及到的其他课题。

解决方法

用于解决上述课题的本发明的工艺控制装置的一个方面(aspect)在于，包括处理器和用于存储由处理器执行的多个指令的内存，其中，多个指令包括：基于置放在衬底支承部上的衬底的置放位点数据来判断衬底的置放位点相对于置放衬底的衬底支承部的置放中心点的偏离倾向性的指令，置放位点数据通过累积衬底的置放位点而生成；根据所判断的偏离倾向性来判断警报等级的指令；以及根据所判断的警报等级来执行后处理的指令，其中置放位点数据包括置放位点随时间的变化。

置放位点数据包括按时间顺序列举的、置放中心点与衬底的置放位点之间的置放距离。

判断警报等级的指令通过比较单位时间内置放位点的变化大小与预先设定的临界变化量来判断警报等级。

警报等级包括：单位时间内置放位点的变化大小超过第一临界变化量的第一警报等级；以及单位时间内置放位点的变化大小超过大于第一临界变化量的第二临界变化量的第二警报等级。

执行后处理的指令包括：在第一警报等级的情况下生成提醒的指令；以及在第二警报等级的情况下控制用于移动衬底的传送机器人的指令。

控制传送机器人的指令包括：判断置放位点相对于置放中心点偏离的方向和距离的指令；以及根据所判断的方向和距离来设定传送机器人的移动偏移量的指令。

判断置放位点的方向和距离的指令将在由单位时间内置放位点的变化大小超过第二临界变化量的多个置放位点形成的置放位点群组中距离置放中心点最远的置放位点的方向和距离判断为置放位点相对于置放中心点偏离的方向和距离。

判断置放位点的方向和距离的指令将由单位时间内置放位点的变化大小超过第二临界变化量的多个置放位点形成的置放位点群组的中心的方向和距离判断为置放位点相对于置放中心点偏离的方向和距离。